马斯克又有大动作，这一次他将目光投向了芯片制造领域。SpaceX与特斯拉联合宣布，一座名为Terafab的超级芯片工厂将落户美国得克萨斯州格赖姆斯县。首期投资高达168亿美元，若未来所有分期项目全部落地，总投资额可能飙升至1190亿美元，约合人民币8029亿元。马斯克在社交平台X上豪言，这将成为“地球上规模最大、价值最高的单体建筑”。
Terafab工厂的规划规模令人咋舌，制造空间超过1亿平方英尺，约合930万平方米。如此庞大的空间，将逻辑芯片制造、存储芯片生产、先进封装以及测试等环节全部整合在一处。其产能目标更是惊人，最终计划实现年产“1太瓦算力”，1太瓦相当于1000吉瓦。马斯克透露，这些算力中约25%将用于特斯拉的Optimus机器人，约75%则供应给AI航天器。
在技术合作方面，SpaceX今年早些时候拉拢英特尔入伙。Terafab生产的芯片将采用英特尔14A制程工艺。不过，财联社也指出，目前工厂确切的制程节点尚未完全明确，14A制程目前尚未完全成熟，后续建设过程中可能还会根据实际情况进行调整。
马斯克之所以决定亲自下场造芯片，主要是出于无奈。特斯拉的Optimus机器人、Cybercab无人车，以及SpaceX的太空数据中心，这些项目对AI算力的需求极为庞大。马斯克判断，现有的全球芯片供应链根本无法满足这些需求。台积电、三星等芯片制造巨头的先进产能，早已被苹果、英伟达等高毛利客户预订一空，订单排期甚至延伸到了2028年以后。更为关键的是，太空用抗辐射芯片、机器人端侧推理芯片等都属于高度定制化产品，若找外部代工厂生产，不仅开模成本高昂，沟通效率也十分低下。马斯克曾直言：“要么我们建设Terafab，要么我们就没有芯片。”由此可见，Terafab并非要与台积电、英伟达在训练端芯片市场正面竞争，而是专注于补足定制化推理芯片以及特殊场景芯片的短板，打造属于自己的“芯片自留地”。
从投资角度来看，Terafab项目虽然前景广阔，但也存在诸多不确定性。参考台积电和英特尔的经验，晶圆厂从破土动工到实现良率爬坡，通常需要3至5年的时间。这意味着，近期全球芯片供应格局不会因Terafab的出现而发生改变，它改变的更多是远期的市场预期。
对于投资者而言，可以关注三条投资主线。其一，关注资金流向。晶圆厂的资本开支中，设备采购占比高达七到八成，这是最快能够看到收益的环节。一旦Terafab开工建设，洁净室工程、高纯系统、刻蚀/沉积/清洗设备、检测设备等相关领域的供应商将率先获得订单。其二，英特尔或成隐藏赢家。若14A制程能够借助Terafab实现大规模量产验证，这将对英特尔的代工业务产生巨大的推动作用，堪称教科书级别的背书，这也是此次公告中最容易被低估的重要信息。其三，把握投资节奏。首期168亿美元的投资并不意味着1190亿美元会立刻投入。根据县里的税收减免协议，2030年前只需完成50亿美元的投资。因此，短期应关注工厂开工和设备搬入的节奏，中期关注英特尔14A制程的导入进度，长期则需关注1太瓦算力的目标能否最终实现。
当然，Terafab项目也面临着诸多风险。阿斯麦光刻机的供货能否得到保障、14A制程的良率能否按时提升、太空算力的总成本是否真的比地面计算更便宜，这三个问题若不能得到妥善解决，Terafab可能从“超级工厂”沦为“超级工地”。
马斯克此次亲自下场造芯片，意味着画饼阶段已经结束，接下来将进入真金白银的资本开支周期。这对全球半导体设备、材料、封测产业链而言，无疑是一个中期利好。但对于普通投资者来说，面对如此庞大的投资规模，切不可盲目跟风，毕竟分期落地的特点决定了投资节奏比投资方向更为重要。
