在芯片制造领域，一座堪称“巨无霸”的工厂正在崛起。近日，一段无人机航拍视频显示，马斯克公布的Terafab项目在不到5个月后便已进入施工阶段，这一速度远超多数超级工厂从概念到动工数年的常规周期。尽管视频未能直观呈现其规模，但相关数据足以令人惊叹。
Terafab的建筑面积至少达1亿平方英尺，约合929万平方米。这一数字不仅超过了得克萨斯州超级工厂Giga Texas（1000万平方英尺）、五角大楼（660万平方英尺）、苹果园区Apple Park（282万平方英尺）以及美国购物中心Mall of America（560万平方英尺）的面积总和，更是中国成都新世纪环球中心（内部空间约1890万平方英尺）的5倍以上。如此庞大的规模，在芯片制造领域实属罕见。
Terafab并非传统意义上的单一晶圆厂。按照规划，它将打造一座一体化芯片制造基地，集逻辑芯片与存储芯片生产于一体，并将光刻、封装和测试等环节全部整合在同一工厂内。这种高度集成的生产模式，对空间需求极大，也是其规模如此惊人的重要原因。
马斯克对芯片制造的布局早有端倪。2025年底，他开始谈论建设自有芯片制造工厂，并于今年3月正式公布Terafab项目。推动这一决策的核心因素是，SpaceX和特斯拉未来预计需要至少1太瓦的算力，这一需求规模超过当前全球芯片供应能力的10倍。面对如此庞大的需求缺口，自建芯片工厂成为必然选择。
然而，这一项目从提出之初便面临诸多质疑。英伟达CEO黄仁勋曾直言，如此规模的项目将是一项“极其困难”的挑战。但马斯克似乎并未被困难吓倒，他愿意投入庞大资源推进计划。英特尔CEO陈立武也表示，在探索芯片制造领域的“非常规”方案时，马斯克是理想的合作伙伴。
马斯克向来以主导和投资高难度项目著称。他虽非特斯拉创始人，但通过投资和领导，将特斯拉推上电动汽车行业领先地位；通过SpaceX，他颠覆了商业航天领域，使SpaceX成为该领域的重要参与者。2024年，他更以19天部署10万块英伟达H200 GPU的纪录震惊业界，而这一工作按常规流程通常需要4年。
Terafab的投入规模同样惊人。据估算，该项目预计最高需投入1190亿美元，按现汇率约合8050.43亿元人民币。尽管SpaceX和特斯拉被视为稳定客户，但即便如此，这座野心勃勃的超级工厂仍面临失败风险，SpaceX方面也承认了这一点。
