在近期举办的FMS2026大会上，全球NAND闪存主控芯片领域的领军企业慧荣科技，正式推出了其最新的MonTitan® SSD参考设计套件（RDK）。这一创新产品搭载了新一代专利技术PerformaShape™，专为智能体AI基础设施量身打造，旨在为企业级SSD赋予持久内存层的功能，从而支持KV Cache卸载和自主AI智能体的运行需求。
智能体AI的兴起，正在深刻改变企业存储的需求格局。与传统AI应用不同，AI智能体需要持续进行推理、行动、上下文保留以及与外部工具的交互，这导致了数据类型的多样化和访问模式的快速变化。为了应对这些挑战，企业级SSD必须具备高吞吐量、稳定延迟、可预测的QoS以及高强度写入操作下的耐用性。慧荣科技的新一代PerformaShape™技术，正是为了满足这些需求而诞生的。
PerformaShape™技术通过引入增强型硬件架构，实现了多维整形的工作负载管理，从而能够更精细地控制数据流。该技术还集成了性能监控功能，并以NVMe TP4176作为API接口，确保在多租户和多智能体场景中，即使面对复杂且快速变化的工作负载，企业级SSD也能保持可预测的QoS。这一创新技术，无疑为智能体AI的存储解决方案提供了强有力的支持。
慧荣科技企业级产品营销高级总监Jason Chien表示：“AI智能体要求存储系统能够保留上下文并支持持续自主操作，这促使存储必须演进为持久内存层。我们的新一代MonTitan® SSD RDK，通过结合增强的硬件与软件，能够高效管理跨多个智能体的数据流，减少资源争用，从而加速智能体AI存储解决方案的上市时间。”
目前，PerformaShape™技术已经成功集成到慧荣科技的SM8366 PCIe 5.0和SM8466 PCIe 6.0两款企业级SSD主控芯片中。基于这些平台构建的MonTitan® SSD RDK，为SSD制造商提供了一个可扩展的基础，使他们能够更快速地开发出面向AI服务器和数据中心的存储解决方案，进而缩短开发周期，加速智能体AI应用的落地。
作为全球固态存储设备NAND Flash主控芯片领域的创新者，慧荣科技在服务器、个人电脑及其他边缘设备领域提供的SSD主控芯片出货量一直位居世界前列。同时，该公司也是智能手机、物联网产品及汽车应用中所用eMMC和UFS嵌入式存储主控芯片的主要供应商。慧荣科技致力于为企业级SSD、边缘SSD、嵌入式UFS及eMMC提供定制化高性能主控芯片方案，以及企业级启动盘和汽车级Ferri存储方案。其主控芯片与存储解决方案，专为驱动全球最先进的AI基础设施、边缘AI及物理AI而设计，融合了高性能、低功耗与久经验证的可靠性。
