小米近日举办了一场聚焦芯片技术的沟通会，创始人雷军在会上详细介绍了两款搭载新一代玄戒芯片的原型设备，引发行业关注。其中一款名为玄戒O100的原型机，专为端侧大模型应用设计，通过双芯协同计算架构实现性能突破。该设备摒弃了传统手机影像模块，重新设计了主板结构，并首次引入主动风冷散热系统，最高支持10瓦功率的散热能力。测试数据显示，其内置的Xiaomi MiMo端侧模型推理速度可达每秒295 Tokens，展现出强大的AI计算潜力。
另一款小米AI Cube原型机则定位为个人AI超级计算终端，在硬件设计上更具突破性。设备采用航空铝一体成型工艺，机身表面分布着33,874个精密镂空散热孔，可实现150瓦持续性能释放。内部集成三颗玄戒芯片——O3、O100与D100，配备80GB统一内存，能够同时部署1200亿参数的大模型和30亿参数的端侧模型。其独特的快慢系统切换功能，可根据任务需求动态调整计算资源分配。
关于芯片商用计划，雷军透露玄戒O3将率先应用于即将发布的小米18 Fold折叠屏手机。而定位更高端的O100与D100芯片，预计要到2027年才会进入商用阶段。这两款芯片在架构设计上均针对AI计算进行了深度优化，特别是D100芯片在模型部署能力上实现重大突破，可支持更大规模的端侧AI应用。
行业分析师指出，小米此次展示的原型设备标志着其在AI硬件领域的技术积累已进入新阶段。玄戒O100通过重构手机内部结构，为端侧AI计算提供了新的硬件范式；而AI Cube则尝试定义个人计算设备的未来形态，其三芯协同架构和超大内存配置，显示出小米在AI终端领域的雄心。随着芯片商用计划的逐步推进，小米有望在高端AI设备市场占据一席之地。
