据韩媒ZDNET Korea从知情人士处获悉，NVIDIA（英伟达）近日向其HBM内存供应商提出调整HBM4内存供应规划的要求，重点增加8层堆叠（8Hi）产品的生产比例，同时减少更高堆叠的12Hi HBM4内存的供应量。这一调整被认为与当前全球内存市场供需状况及下一代GPU产品的生产需求密切相关。
当前全球内存市场呈现供不应求的局面，降低HBM4内存的堆叠高度可显著提升生产效率。具体而言，在保持HBM4 DRAM晶粒（Die）总量不变的情况下，减少单堆栈的层数能够生产出更多数量的HBM4堆栈，从而为NVIDIA即将推出的Rubin GPU提供更充足的内存供应支持，最终提高该产品的整体交付能力。
技术层面来看，12Hi堆叠结构虽然能提供更高的内存容量，但同时也带来了更大的发热量和热密度问题。这对于包含大量输入输出（I/O）接口的HBM4E内存而言，意味着在制造过程中需要面对更严峻的良率挑战。相比之下，8Hi堆叠结构能够有效降低DRAM晶粒在加工过程中的损耗率，从而提高整体生产良率和成本控制水平。
值得注意的是，近期市场传出更多消息指出，NVIDIA正在考虑下调其高端产品Rubin Ultra的HBM内存配置规格。这一潜在调整与上述供应链规划变动存在逻辑关联，均反映出该公司在平衡产品性能、生产成本及市场供应能力方面所做的综合考量。
