格隆汇8月28日丨重庆机电(02722.HK)发布公告,公司于2026年8月28日收到重庆工业赋能创新中心有限公司(“赋能中心”,于本公告日期为公司直接全资持有的附属公司)书面通知,赋能中心已向重庆市第五中级人民法院(“法院”)提交针对其自身的破产清算申请(“该申请”)。该申请提出的理由为赋能中心未能向其债权人偿还到期债务,且其资产不足以清偿其负债。截至本公告日期,公司未收到法院就该申请所作出的任何裁定,且法院是否会受理该申请仍存在不确定性。
金辰股份跨界布局:光伏设备转战半导体,涨停背后投资新动向
同日晚,金辰股份披露投资项目公告称,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议,在南通投资建设半导体装备研发及制造项目,项目投资总额约为人民币10亿元。 金辰股份表示,上述投资项目,可助力公司…
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