在全球半导体产业迈入高速发展轨道的当下，江苏无锡凭借完整的集成电路产业链布局，正成为行业瞩目的焦点。这座以制造业见长的地级市，已形成从芯片设计到封装测试的全链条生态，产业规模与技术实力稳居全国前列。当地工信部门数据显示，全市集成电路产业已集聚超过370家规上企业，今年上半年实现营业收入1308亿元，同比增长16.3%，利润总额增幅达55.8%，展现出强劲的发展动能。
产业集聚效应在无锡体现得尤为明显。在这座城市，集成电路企业形成独特的"半小时产业圈"——芯片设计公司完成方案后，驱车半小时内即可找到代工厂进行流片，周边分布着封装测试企业和装备材料供应商。这种高密度产业生态催生出显著的协同效应，目前超过六成本土企业存在直接业务合作，且合作密度持续上升。以封装测试领域为例，长电科技、华进半导体等龙头企业不仅占据国内市场首位，更吸引高通、英飞凌等国际巨头设立子公司，今年新投产的高密度3D系统集成厂房可满足AI芯片高端封装需求。
晶圆制造环节同样亮点纷呈。无锡集中了全省七成头部晶圆制造企业，8英寸晶圆月产能突破100万片，相当于每两秒就有一片晶圆下线。华虹9B项目、中环领先大硅片扩建等重大工程相继开工，将进一步巩固特色工艺优势。这种全产业链布局已形成良性循环：龙头企业稳固产业基础，中小企业在细分领域补齐短板，目前全市拥有20家集成电路上市企业，76家国家级专精特新"小巨人"企业。
追溯无锡集成电路产业的发展历程，江南无线电器材厂是绕不开的起点。上世纪60年代，这家位于棉花巷的里弄工厂从生产二极管起步，逐步承担起国家半导体事业发展重任。1963年划归中央直属后，该厂先后创造多个"第一"：研制出国内首块集成电路，引进首条成套生产线，生产出首块超大规模集成电路。90年代通过"908工程"落地国内首条6英寸CMOS晶圆生产线，使无锡成为国家微电子工业南方基地。更深远的影响在于人才培养，许居衍院士、于燮康等行业奠基人从这里走出，数十万技术人才遍布全国产业界。
面对AI技术引发的产业变革，无锡正开辟新的战场。针对本地智能制造产业发达但核心芯片依赖进口的痛点，当地企业聚焦工业端侧AI芯片领域，重点开发低功耗、高可靠的中小算力推理芯片。诚恒微自主研发的CH37系列边端AI SoC芯片已实现量产，这款芯片可独立完成设备感知、数据分析、智能决策全流程，使工业机器人摆脱云端算力依赖。沐创、至讯创新等企业也在该领域推出创新产品，推动无锡成为工业端侧AI芯片创新高地。
在巩固传统优势的同时，无锡积极布局光电融合、后摩尔时代技术等前沿领域。依托国内首条高端光子芯片中试线，德科立等企业在光互连、光计算领域取得突破；长电科技、盛合晶微构建的完整产业生态，支撑起存储、装备、光电等全链条配套体系；深南电路、联茂电子等企业推动PCB产业向高端电子互连升级。在近日举行的产业大会上，多个省级创新平台和产业联盟揭牌成立，标志着无锡正从产业强市向产业协同枢纽转型，为长三角集成电路产业集群发展注入新动能。
