在无锡国际会议中心，一场聚焦集成电路产业创新发展的盛会拉开帷幕。本次大会以“芯生万象，链动无界”为主题，通过一场开幕式与四场专题系列活动，搭建起产业交流合作的广阔平台，活动将持续至9月2日。
全球半导体供应链正经历深度调整，中国作为全球最大的集成电路消费市场，正全力补齐制造、装备、材料等环节的自主能力短板。在此背景下，江苏省在集成电路领域取得的多项突破性成果在此次大会上集中亮相。
大会现场发布了2026年江苏省集成电路新产品新技术新应用重点成果，涵盖先进封装、射频、高端量检测、通用算力、高速互连等关键领域。无锡盛合晶微的2.5D/3D先进封装研发平台、南京国博电子的硅基氮化镓射频芯片、无锡亘芯悦的高分辨率电子束缺陷检测设备、苏州登临科技的全栈自主智能算力服务平台，以及无锡众星微的系列互连芯片，这五项标志性成果从全省100项产业创新成果中脱颖而出，精准填补了国产供应链的紧缺环节，展现出极高的科技含量与行业引领价值。
为进一步推动产业创新体系构建，江苏省集成电路产业联盟在会上正式揭牌成立。该联盟由省发展改革委、省科技厅、省工业和信息化厅共同指导，整合省内重点企业、高校、科研院所及公共技术平台资源，通过理事长轮值机制，打造产业资源统筹、政企对接、跨界协同的核心载体。与此同时，江苏省集成电路先进制程材料重点实验室启用，省高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）、省智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）启动建设，标志着江苏在集成电路关键环节的布局迈出坚实步伐。
其中，先进制程材料重点实验室聚焦半导体新材料研发与产业化，搭建产学研协同创新平台；高密度光和电微系统集成重点实验室（筹）瞄准2.5D/3D异构集成与先进基板技术，探索后摩尔时代算力增长的新路径；智能功率集成电路及模块重点实验室（筹）则围绕AI算力供电场景，攻关自主可控电源芯片，补齐先进封装与算力电源领域的创新短板。
大会期间，四场专题系列活动同步展开，覆盖AI网络互联、汽车芯片生态、AI PCB产业集群及产业资本对接等热点领域。第八届无锡太湖创芯会议聚焦AI网络互联与先进封装技术，2026汽车芯片产业创新生态会议探讨“汽车+芯片”协同发展路径，智算芯连·2026锡山AI PCB产业合作交流会围绕产业集群建设展开研讨，2026产业集团生态合作恳谈会则为优质项目与资本搭建对接桥梁。高峰论坛、产学研交流、创新发展沙龙及新品发布等活动贯穿始终，推动创新、人才、资本等要素深度融合。
无锡凭借完善的产业生态，已成为集成电路产业的重要高地。全省七成头部晶圆制造企业在此集聚，折算8英寸晶圆月产能突破100万片，形成覆盖设计、制造、封测、装备、材料的全链条生态体系，汇聚超15万名产业人才。在世界集成电路协会发布的《2025年全球集成电路产业综合竞争力百强城市白皮书》中，无锡位列全球第13位、中国大陆第3位。经过四年深耕，集成电路（无锡）创新发展大会已成为国内集成电路领域的标杆性盛会，持续引领芯片自主创新与AI算力迭代的发展方向。
