近日，一款型号为2608BPX34C的小米新机在GeekBench平台现身，其AI跑分记录引发外界关注。结合此前披露的信息，这款设备极有可能是小米下一代折叠屏旗舰——小米18 Fold。
追溯该型号的曝光历程，其最早于2025年12月现身GSMA IMEI数据库，今年4月再次出现时，代号“lhasa”与“玄戒O3”芯片的搭载信息同步公开。作为小米首款被曝采用十核全大核架构的处理器，玄戒O3的CPU配置堪称激进：包含2颗4.36GHz超大核、4颗3.69GHz大核及4颗3.15GHz大核，形成阶梯式性能布局。此前有消息称该芯片采用6超大核+4大核设计，最高主频4.35GHz，此次实测数据进一步验证了其核心参数的可靠性。
在图形处理领域，玄戒O3将首发16核G2-Ultra NX GPU，并支持第三代光线追踪技术。这一配置不仅超越了前代产品，更在移动端光追性能上与行业顶尖水平形成竞争态势。从架构设计到核心数量，小米在芯片研发上的技术突破正逐步显现。
价格方面，市场传闻显示小米18 Fold将打破品牌定价纪录。全版本售价预计均超万元，其中入门款定价约12,000元，较前代产品有显著提升。若消息属实，这将成为小米手机产品线中首款起售价突破万元的机型，标志着品牌向高端市场的进一步冲刺。
从代号曝光到芯片参数确认，再到定价策略调整，小米18 Fold的研发进程始终伴随技术争议与市场期待。这款搭载全自研芯片的折叠屏旗舰，能否在万元价位段站稳脚跟，将成为检验小米高端化战略成效的关键试金石。
