小米公司即将召开秋季新品发布会，多款重磅产品将集中亮相。其中，备受关注的小米18Fold折叠屏手机与小米平板9Pro Max将同台登场，这两款新品均搭载了小米自研的玄戒O3 AI旗舰处理器，标志着该芯片首次应用于量产终端设备。
小米18Fold作为小米首款采用阔形态内折设计的折叠屏手机，不仅在形态上实现突破，更在硬件配置上达到新高度。该机全球首发搭载长鑫LPDDR6内存，与玄戒O3处理器形成双国产核心器件组合，展现了国产芯片与存储技术的协同创新。这款折叠屏手机通过自研SoC与新一代内存的深度优化，在多任务处理和性能表现上值得期待。
定位专业生产力工具的小米平板9Pro Max同样亮点纷呈。其搭载的玄戒O3芯片通过针对性调度优化，可充分释放AI算力与图形性能，特别针对视频剪辑、专业绘画和多窗口办公等场景进行强化。该平板配备超过10000mAh的超大容量电池，并支持120W有线快充技术，在续航持久性与充电效率之间取得平衡，满足高强度使用需求。
玄戒O3处理器采用3nm制程工艺打造，安兔兔综合跑分突破522万分，成为首款跨越500万分门槛的国产移动芯片。其CPU采用十核全大核架构，由6颗超大核心与4颗大核心组成，最高主频达4.35GHz。GPU部分升级为16核G2-Ultra NX图形处理器，图形性能较前代提升85%的同时，功耗降低64%。该芯片原生支持长鑫LPDDR6内存标准，内存带宽达113.8GB/s，访存时延压缩至82ns，在复杂任务处理、端侧AI运算和大型游戏运行等场景中具有显著优势。
此次发布会还将推出小米澎程N70Pro、N70Max和N90Max三款新品，进一步丰富小米高端产品线。这些设备与折叠屏手机、专业平板共同构成覆盖多场景的智能生态矩阵，展现小米在核心技术自主研发与产品创新方面的持续突破。
