在近日举行的SEMICON Taiwan 2026国际半导体展IC论坛上，ASML High NA EUV产品管理资深副总裁Greet Storms向与会者介绍了该公司在半导体图案化技术领域取得的最新突破，标志着这一关键技术正加速向大规模量产阶段迈进。
据ASML披露，其High NA EUV光刻机已实现累计超过135万片晶圆的曝光处理，展现出强大的生产能力。目前，已有4家客户的10台设备投入实际运行，另有3台设备正处于发货安装阶段，显示出市场对这一技术的强烈需求。公司首代量产型设备EXE:5200B已达到每小时处理135片晶圆的量产标准，未来计划将产能提升至每小时180片以上，进一步巩固其行业领先地位。
在设备可靠性方面，ASML取得了显著进展。当前High NA EUV光刻机机队的可用率已达到84%，预计今年年底将提升至90%，并朝着93%的目标持续优化。这一提升将有助于客户提高生产效率，降低运营成本，为半导体产业的持续发展提供有力支撑。
TWINSCAN EXE:5200B光刻机
技术性能方面，High NA EUV光刻机展现出强大的成像能力，可满足未来最多5个2D DRAM制程节点的技术需求。这一特性使其成为先进制程芯片制造的关键工具。该技术还有望减少芯片互连层的金属层总数，简化制造流程，提高芯片性能和可靠性，为半导体产业的技术升级开辟新的路径。
