近日，科技圈内热议不断，小米即将举办新品发布会，众多博主纷纷晒出收到的邀请函礼盒。其中，玄戒O3芯片纪念品格外引人注目，它是一块铝板，上面镶嵌着玄戒O3芯片本体，下方还有雷军的亲笔签名。
回顾过往，小米在玄戒O1发布时，就曾推出过类似的纪念品。当时，官方并未将其推向市场售卖，而是以限量赠送的方式，将其送到了媒体、员工手中，还通过抽奖的形式，让部分用户也有机会拥有。
在赠送玄戒O1纪念品时，雷军还特意给员工们写了一封信。信中，他提到玄戒O1作为小米首款高端旗舰SoC，也是中国大陆首颗3nm先进制程的自研SoC，历经4年多的日夜奋战，小米已然站在了全球SoC研发的最前沿。雷军还向员工们表示祝贺，称中国芯片史上已刻下了他们的成就。
小米自研芯片战略已走过10年历程，2021年正式重启大芯片SoC的研发。经过四年多时间，投入135亿，终于打造出处于行业第一梯队的玄戒O1。如今，小米又带来了迭代的玄戒O3。
玄戒O3虽工艺仍为3nm，但性能实现了大幅提升，堪称当前手机行业史上的顶尖SoC。在CPU方面，它采用十核全大核设计，配备C1-Ultra+C1-Premium+C1-Pro，最高主频可达4.35GHz，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%。
GPU方面，玄戒O3首发16核的G2-Ultra NX图形处理器，实现了前所未有的跨代式升级。其性能提升85%，是目前手机图形处理性能最强的，跑分测试完全碾压A19 Pro，功耗相较前代降低64%。
在内存支持上，玄戒O3是全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽高达113.8GB/s，相比玄戒O1提升48%。
缓存方面，玄戒O3集成60MB的片上缓存，包含12MB的L2和16MB的L3，GPU和NPU也有独立缓存，还有16MB的系统级共享缓存。
NPU架构也进行了全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型打造。它拥有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能大幅提升45%。
