9月7日晚间，小米即将推出新一代折叠屏旗舰机型小米18 Fold，这款被雷军称为“小米迄今为止最高端手机”的新品，凭借其全新折叠形态和国产芯片的突破性应用，引发了行业广泛关注。与此同时，华为将于同日下午发布三折叠新机，苹果也计划在三天后的秋季发布会上推出首款折叠iPhone，折叠屏市场的竞争愈发激烈。
小米18 Fold在折叠形态上进行了创新，采用“中折叠”设计，机身比例更宽更短，轮廓圆润。合上时外屏为5.38英寸，接近iPhone 13 mini的尺寸；展开后内屏达7.58英寸，更接近平板比例。官方强调，内外屏均采用约√2:1的标准纸张比例，确保使用体验“恰到好处”。这一设计也与华为Pura X Max、三星Galaxy Z Fold8等机型类似。
在性能方面，小米18 Fold搭载了新一代自研旗舰芯片玄戒O3，采用台积电3nm工艺制造，拥有240亿颗晶体管。根据小米公布的对比数据，玄戒O3的CPU多核和GPU性能超越苹果A19 Pro，单核性能则略逊一筹。在实验室低温环境下，其安兔兔跑分高达522.8万，成为首款突破500万分的旗舰SoC。玄戒O3还显著提升了AI能力，新增8颗NX神经网络加速器，并优化了游戏超分、插帧以及夜景视频降噪等功能。
存储方面，小米18 Fold首发搭载长鑫LPDDR6内存，峰值速率达12800Mbps，单颗最高容量16GB。玄戒O3针对LPDDR6进行了专门优化，内存带宽提升至113.8GB/s，较上一代提高48%。这一升级将显著提升多任务处理、高分辨率影像处理以及AI模型运行的流畅度。值得注意的是，长鑫LPDDR6于今年8月宣布量产，小米成为首个大规模应用的手机厂商，领先于三星、美光等国际巨头。
续航和影像也是小米18 Fold的亮点。该机配备6000mAh电池，支持67W有线和50W无线充电，电池容量优于尺寸相近的三星Galaxy Z Fold8（4800mAh）和华为Pura X Max（5300mAh）。影像系统方面，小米18 Fold有望采用2亿像素主摄，并继续与徕卡联合调校。横向排列的三摄模组覆盖约17-80mm等效焦段，光圈范围为f/1.7-f/2.8。
系统层面，小米18 Fold预装澎湃OS 4，新增“小爱灵感球”悬浮交互功能，Beta版预计9月内上线。不过，小米尚未公布该机的具体厚度和重量等详细参数。
从市场趋势来看，高端手机的价格正在持续攀升。根据Counterpoint数据，今年上半年，全球批发均价600美元（约4700元）以上的高端手机销量占比达29%，创同期新高。小米二季度手机平均售价从1073元涨至1351元，中国大陆市场3000元以上机型销量占比从27.6%升至32.1%。与此同时，手机内存价格二季度环比上涨超80%，DRAM在高端手机中的成本占比甚至超过SoC。在此背景下，厂商纷纷通过推出高端机型来应对成本压力，小米18 Fold起售价或达1.2万元，正是这一趋势的体现。
