芯联集成与理想汽车近日宣布达成新一轮战略合作，双方共同见证了8英寸碳化硅晶圆正式下线，标志着双方在半导体与新能源汽车领域的合作迈入全新阶段。此次下线的晶圆产品将率先应用于车载热管理系统及整车电驱动领域，进一步拓展了双方此前在车规级碳化硅技术攻关的合作范围。
作为国内碳化硅芯片制造的领军企业，芯联集成于2025年2月实现6英寸碳化硅晶圆量产，并成功配套理想i系列高压纯电车型。此次8英寸晶圆的突破，得益于企业提前布局的产能扩张计划，通过垂直整合供应链、迭代升级产线设备，实现了从6英寸到8英寸产线的无缝切换。据技术团队介绍，新产线在制造工艺优化和生产周期压缩方面取得显著进展，为规模化量产奠定了基础。
双方合作始于2024年3月签署的首份战略协议，当时聚焦于车规级碳化硅材料的技术联合攻关。经过一年多的研发积累，此次8英寸芯片下线成为继6英寸产品量产后的又一重要里程碑。据悉，该批次芯片已完成工程验证，即将进入SOP量产阶段，未来将重点满足理想汽车在高压平台车型上的需求。
随着新能源汽车对功率器件性能要求的持续提升，碳化硅材料因其耐高压、高频、高效等特性成为关键技术方向。此次合作升级不仅体现在产品尺寸的突破，更涵盖制造工艺迭代与新应用场景开发。双方技术团队表示，将基于现有成果持续优化产品参数，同时探索碳化硅技术在更多车载系统中的集成应用。
