联发科技今日通过官方渠道正式宣布，将于9月15日14:30举办新品发布会，以“开启全新「Pro」体验”为主题推出新一代天玑旗舰芯片。根据多方爆料，此次发布会将重点发布天玑9600系列，包含标准版与Pro版双芯片方案，标志着联发科在高端手机芯片领域的技术跃迁。
技术规格方面，天玑9600标准版将延续台积电3nm制程工艺，作为天玑9500系列的增强型号，重点优化能效表现与架构设计。而Pro版则首次采用台积电第二代2nm N2P工艺，成为联发科首款量产的2nm手机芯片。据供应链数据，2nm制程相比前代N3E工艺，在同等功耗下性能提升最高达18%，或在相同性能下降低约36%的功耗，为移动设备带来显著的性能能效平衡突破。
在功能特性上，新芯片系列围绕三大核心场景展开升级：能效领域通过DTCO制程深度协同优化与芯片架构重构，实现里程碑式突破；游戏体验方面，集成AI深度融合的GPU图形渲染技术，配合全面进化的星速引擎与光追技术落地，可支持更复杂的游戏画面渲染；影像系统则重塑安卓视频拍摄体验，支持4K 240fps超高速慢动作拍摄，并引入专业级创作工具链。
行业分析指出，天玑9600系列的双芯片策略旨在覆盖不同价位段的高端市场。其中Pro版凭借2nm工艺的先发优势，有望在旗舰机型竞争中占据技术制高点，而标准版则通过成熟制程与性能优化，为次旗舰机型提供更具性价比的选择。此次发布会的“Pro”主题，也暗示联发科将通过差异化功能配置，满足用户对移动设备综合体验的更高需求。
