科思科技（688788.SH）在投资者关系活动记录表中披露了其无线自组网芯片领域的最新进展。公司以智能无线电基带处理芯片和射频芯片为核心，构建了覆盖通信组网与信号收发的技术体系。其中，基带芯片作为解决多节点组网的关键部件，已实现从研发到商业化的跨越；射频芯片则聚焦于高频信号的发射与接收，形成双轮驱动的技术布局。
在产品迭代方面，第一代智能无线电基带处理芯片已进入规模化应用阶段。该芯片不仅被集成于公司自主研发的智能无人装备中，更通过模块化设计适配无人机、电力巡检、应急通信等多个行业场景。目前，超过20家行业客户正在参与该芯片的试用验证，为后续市场拓展奠定基础。与此同时，新一代基带芯片已完成全功能测试，正式转入宽带自组网模组的研发流程，预计将实现通信带宽与组网容量的双重提升。
技术储备层面，第三代智能通信芯片已进入后端设计验证阶段。这款采用先进制程工艺的芯片，在功耗控制与算力密度上实现突破性优化，有望满足未来复杂电磁环境下的通信需求。公司研发团队透露，该芯片在抗干扰算法与动态频谱分配等核心技术指标上已达到行业领先水平。
销售策略上，科思科技采用"芯片+模组+装备"的立体化推广模式。基带芯片主要通过集成于通信核心板、功能模组及自产装备进行销售，形成从元器件到系统解决方案的完整价值链。射频芯片则采取双轨制销售策略，既通过通信模组间接供应终端客户，也直接面向芯片设计企业提供标准化产品。在渠道建设方面，公司已建立覆盖华北、华东、华南的直销网络，同时与三家行业头部代理商达成战略合作，形成直销与分销互补的市场覆盖体系。
