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Meta自研AI芯片加速推进:2027年分批部署 聚焦推理降本增效

时间:2026-09-16 00:30:18来源:互联网编辑:快讯

meta Platforms正加速推进其自研人工智能芯片的研发与部署计划,旨在通过定制化硬件降低数据中心运行AI模型的能耗与成本。据公司工程副总裁Yee Jiun Song透露,第三代AI处理器MTIA 450(代号“Arke”)已进入测试阶段,首批12颗芯片于9月1日由台积电交付,实际性能与模拟结果误差控制在2%至3%之间。更引人注目的是,该芯片不仅成功运行meta自有AI模型,还兼容DeepSeek及阿里巴巴的模型,展现出跨平台适配能力。

在合作模式上,meta选择与博通联合设计芯片架构,并委托台积电进行3纳米制程生产。公司已承诺在12个月内部署超过1吉瓦规模的芯片,若AI市场需求持续强劲,后续部署速度将进一步提速。这一部署规模相当于为数据中心新增数百万颗高性能处理器,凸显meta在AI基础设施领域的雄心。

技术路线方面,meta已调整战略重心,将资源集中于AI推理芯片开发。此前计划中的“Olympus”训练推理通用芯片项目因成本考量被取消,转而优先打造专用推理芯片。Song强调,新芯片将作为“通用推理主力”,通过优化单位功耗性能与单位成本性能,应对Facebook、Instagram等产品AI功能调用量激增带来的计算压力。这种“先专用后通用”的策略,使meta在降低每瓦算力成本上取得显著进展。

产品迭代计划显示,MTIA 450将于2027年上半年投入数据中心运行,其继任者MTIA 500(代号“Astrid”)预计在一个月内完成设计,并于2027年底前部署。后续几代产品将持续提升运行速度与数据吞吐能力,形成覆盖不同推理场景的芯片矩阵。Song透露,公司已制定“非常稳健”的长期路线图,确保技术演进与业务需求同步。

这场芯片竞赛背后,是科技巨头对AI成本控制的深层博弈。随着模型参数规模突破万亿级,推理阶段的能耗与硬件支出已成为制约AI应用扩展的关键因素。meta通过自研芯片实现软硬件深度协同,不仅减少对英伟达等供应商的依赖,更在数据中心效率竞赛中占据先机。其策略验证了专用芯片在推理场景中的经济性优势,或引发行业跟随效应。

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