在上海世界会客厅，一场聚焦先进封装技术的项目启动仪式引发行业关注。由游族网络与谛疆科技联合发起的先进封装项目正式揭牌，游族网络董事长宛正与谛疆科技创始人蔡孟霖共同为项目按下启动键。此次合作标志着游族网络在AI产业生态布局中迈出关键一步，同时为高端芯片制造领域注入新动能。
作为项目核心主体，谛疆科技将分阶段推进规模化产线建设，重点打造覆盖2.5D/3D全品类工艺的封装平台。该平台可提供从设计到量产的一站式服务，主要面向AI计算、存储芯片等高算力领域客户。据技术团队介绍，其工艺路线和设备选型均通过多款量产芯片验证，具备快速响应市场需求的优势。核心成员由具备十年以上经验的先进封装专家组成，曾主导完成多款高端AI芯片的量产交付。
游族网络董事长宛正在仪式上透露，公司近年来持续加大在AI基础设施领域的投入，此次与谛疆科技的合作是构建产业生态的重要环节。通过整合双方资源，游族网络将在产业对接、资本运作等方面提供全方位支持。据悉，该项目将依托上海集成电路产业集群优势，重点突破三维集成、异质集成等关键技术，助力国内芯片制造向更高精度、更低功耗方向升级。
业内人士分析，随着AI算力需求爆发式增长，先进封装技术已成为突破摩尔定律限制的关键路径。谛疆科技的技术路线与游族网络的产业资源形成互补，有望在高端芯片国产化进程中发挥重要作用。目前项目已进入设备调试阶段，预计明年实现首批产品下线，届时将填补国内在2.5D/3D封装领域的部分产能缺口。
