东吴证券最新发布的行业研究报告聚焦光通信领域，指出人工智能互连需求的持续升级正为NPO（近封装光学）和CPO（共封装光学）技术创造广阔的市场拓展空间。报告强调，随着人工智能算力规模的不断扩张以及互连架构的迭代升级，光通信产业正迎来新的增长机遇，高速光模块及相关技术成为关键支撑。
海外科技巨头对人工智能基础设施的投入持续加大，直接推动了800G和1.6T高速光模块的市场需求。与此同时，大型人工智能模型的训练与推理过程对图形处理器（GPU）之间的数据交换提出了更高要求。当前，互连带宽的增长速度明显滞后于算力提升的步伐，数据传输瓶颈问题日益凸显。特别是在Scale-Up领域，随着系统从单机柜向多机柜扩展，传统铜互连技术在传输距离、信号完整性和功耗控制方面面临巨大挑战，这为光互连技术进入柜间Scale-Up场景提供了契机，有望进一步拓展行业需求边界。
硅光技术的渗透与光电集成的深化正在并行推进，为NPO和CPO技术打开增量市场。硅光技术通过器件集成和规模制造，有效降低了高速可插拔光模块的生产成本。NPO技术通过将光引擎部署在主芯片附近，缩短了板级电连接距离，在降低损耗和功耗的同时，保留了相对独立的制造、测试和维护能力，其落地条件已相对成熟。CPO技术则更进一步，将光引擎与主芯片共同封装，有望提升带宽密度、降低互连能耗，并通过简化架构减少物料成本。不过，CPO技术的规模化应用仍需突破封装良率、散热管理、光纤耦合及可靠性等关键环节的技术瓶颈。
光电转换位置的前移正在推动产业链价值向光引擎、先进封装及高密度光连接环节延伸。NPO和CPO技术对光子集成芯片与电子集成芯片的协同设计提出了更高要求，带动了光引擎及封装技术的升级。光纤阵列单元（FAU）和精密耦合器件承担着芯片到光纤的低损耗连接任务，外置光源（ELS）则推动了连续波（CW）激光器向高功率、高可靠性方向升级。机内光纤数量的增加和布线复杂度的提升，带动了Shuffle通道重排组件、小型化连接器及精密插芯的需求增长，具备精密制造和规模交付能力的供应商将从中受益。
产业链上的公司正积极调整产品布局，从传统的高速光模块向新型光互连及配套器件领域拓展。客户验证与量产交付能力成为后续观察的重点。例如，中际旭创受益于800G光模块需求的增长及1.6T硅光模块的放量，同时布局了6.4T NPO和12.8T XPO等前沿产品。天孚通信依托其光器件与光引擎平台，推进了CPO配套FAU、ELS及NPO的定制开发。炬光科技则围绕高通道V型槽、微棱镜透镜阵列和精密模压透镜推进产业化，并向光源衬底材料及耦合测试装备领域延伸。
报告同时提醒，光通信行业的发展仍面临多重风险，包括全球人工智能算力基础设施投资力度不及预期、光互连技术演进及规模化应用进度滞后、客户合作及供应链格局变化等不确定性因素。
