阿里平头哥真武V900亮相：性能飙升，2027年量产，AI芯片生态再升级

在2026杭州云栖大会上，平头哥半导体公司正式推出新一代训推一体AI芯片——真武V900。这款芯片在性能上实现重大突破，单芯片算力达到前代真武M890的三倍，配备216GB超大显存，片间互联带宽提升至1200GB/s。其原生支持FP8、FP4低精度计算格式，可高效承载万亿参数级大模型的训练与推理任务，计划于2027年第一季度进入量产阶段，并率先在阿里云数据中心实现规模化部署。

技术架构层面，真武V900通过自研ICN Switch互联芯片构建千卡级全带宽高速网络，结合新一代磐久超节点服务器整合磐脉智能网卡与镇岳SSD主控芯片，形成覆盖计算、存储、网络的完整解决方案。在阿里云新一代网络架构支撑下，单一AI集群的扩展能力突破50万卡规模，标志着平头哥从单芯片研发向超大规模集群系统解决方案的全面转型。目前，该公司已构建起涵盖AI加速芯片、服务器CPU、高速互联、网络交换及存储控制的全栈数据中心芯片体系。

在商业落地方面，基于M890芯片的超节点系统已实现规模化应用，成功支撑Qwen3.8、Kimi K3等超2万亿参数模型的稳定运行。阿里云宣布将于今年第四季度新增服务节点，持续扩大超节点算力供给规模。数据显示，截至2026年6月，真武系列芯片已累计服务650余家企业客户，覆盖互联网、金融、科研等多个领域。

同步推进的CPU研发路线显示，平头哥计划在2027年推出倚天720与倚天730两款服务器处理器。其中倚天730采用全新自研微架构，单核SPECint 2017/GHz性能较前代提升40%。2029年问世的倚天750将搭载第二代自研核心，并通过ICN总线实现与真武AI芯片的直连互通，显著提升异构计算协同效率。这种软硬协同优化策略，正在阿里云内部形成从芯片到系统层的全链路调优能力，推动AI集群的Token生成效率持续突破。