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千亿大模型塞进掌心:高通 CEO 称 AI 巨头或 2028 年杀入手机市场

时间:2026-10-13 16:01:19来源:CHINAZ编辑:快讯

高通 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙最近在访谈节目 Fireside Alpha 里抛出一个信号:多家领先的 AI 企业,可能正在盘算亲自下场做智能手机。他透露,已经有某家 AI 公司明确提出,想在2028年之前,让规模达到1000亿参数的大模型在手机上持续不断地跑起来,并且正在四处寻找能撑住这种野心的硬件。阿蒙没有点名,但强调这些诉求本身就说明,AI 公司不满足于只当幕后供应商,它们想走到台前,把手机这块最贴身的屏幕握在自己手里。

把1000亿参数的模型装进巴掌大的设备,难度远不止"算力够不够"一个问题。阿蒙点明,除了要啃下堪称恐怖的算力需求,功耗和发热才是真正的拦路虎——手机就那么大一块电池、那么薄一层散热,模型一旦全力运转,热量和电量都会迅速见底。不过他判断,随着芯片性能抬升、AI 处理效率优化,那种彻底甩开云端、所有高级智能功能都在终端本地完成的场景,会越来越多地成为现实。换句话说,未来的手机可能不再只是把问题抛给云上的大模型,而是自己肚子里就养着一个能随时对话的"大脑"。

外界已经按图索骥,把 OpenAI、Anthropic 和 meta 列成了最有力的候选。OpenAI 此前就宣布牵手苹果前设计掌门人乔尼·艾维开发 AI 设备,传出的形态里包括带内置摄像头的智能音箱,只是至今没确认它在造手机;meta 的硬件触角伸向了 VR 头显和智能眼镜;而 Anthropic 至今还没公布任何面向消费者的自有硬件计划。无论最终谁先扣下扳机,阿蒙这番话都把一个趋势摆到了台面:当模型小到能塞进手机、强到能本地运行,手机市场的门口,恐怕要挤进一批从来没造过手机的新玩家了。

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