ITBEAR科技资讯
网站首页 科技资讯 财经资讯 分享好友

中微公司亮相2026湾芯展 平台化战略迈入规模化发展新阶段

时间:2026-10-14 23:14:59来源:互联网编辑:汪淼

10月14日,2026湾区半导体产业生态博览会(湾芯展WESEMiBAY)于深圳会展中心(福田)盛大启幕。中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”,股票代码:688012)重磅亮相本次行业盛会,深度参与产业峰会、新品宣讲、技术论坛等系列核心活动,全方位展示公司高端半导体设备自主创新成果、完善的产品矩阵及成熟的平台化战略布局,彰显国内半导体设备龙头企业的硬核实力与产业担当。

111.png

中微公司董事长兼总经理尹志尧博士受邀出席开幕式,并现场宣读《半导体产业生态共建倡议》。尹志尧博士倡议,半导体产业要坚持“科技创新,产业创新,发展方式创新,体制机制创新”,通过有序竞争推动产业发展,坚持“市场导向,需求驱动和应用牵引”,“强化企业科技创新的主导地位”,坚持“人才工作机制创新”,坚持“金融创新”产融协同,共建长期陪伴的资本生态。推动半导体产业高质量、可持续发展。

222.png

在开幕式暨半导体产业发展峰会上,中微公司资深副总裁丛海发表《数码产业的发展推动半导体设备的平台化》主题演讲。他在演讲中指出,设备企业的核心竞争力正从单点工艺向全栈平台迁移,系统解读中微公司核心发展战略与未来布局。他表示,中微公司始终站在先进制程工艺发展的最前沿,绝不抄袭和复制国外的标配设备,一直坚持技术创新、产品的差异化和知识产权保护的基本原则,在近3到5年,将累计开发102个新设备,研发总投资近 130 亿元,所开发的设备包括集成电路前道、后道先进封装所需设备,以及泛半导体领域设备等。

333.png

经过长期深耕与技术攻坚,中微公司已经累计开发出54种高端半导体设备,其中包括26种细分的单反应台反应腔和双反应台可单台独立操作的高能等离子体CCP及低能等离子体ICP刻蚀机,还包括24种薄膜设备,如各种MOCVD、PECVD、LPCVD、ALD、EPI设备和CMP及先进封装、光学量检测设备等。截至 2026 年 6 月底,中微公司已累计超过 8800 个反应台在国内外220余条生产线上实现量产,设备稳定性、工艺精度、量产适配性获得全球市场充分验证,平台化商业化布局成果丰硕。

凭借卓越的技术创新能力、完善的产品解决方案与突出的产业贡献,中微公司在本次展会斩获主办方颁发的“卓越企业奖”,再度收获行业权威认可。

本次展会,中微公司搭建超150㎡专属品牌展位,全方位展示多款核心设备及创新成果,涵盖CCP等离子体刻蚀、ICP低能等离子体刻蚀、TSV刻蚀、薄膜沉积、CMP化学机械抛光、MOCVD等高端半导体设备,直观展现公司全面的产品覆盖能力与顶尖的自主研发技术实力。

在展会新品宣讲环节,中微公司重点推介最新发布的两款高端半导体微观加工设备——Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备,与行业同仁深度交流技术创新亮点、工艺优势及产业化应用前景。

其中,Primo XD-RIE™70到90:1极高深宽比刻蚀机依托完全自主知识产权研发打造,在多项有专利保护的核心技术上实现突破,适配先进存储芯片的高端制造需求。凭借甚高频射频优化刻蚀选择比、大流导结构拓宽工艺窗口等核心技术优势,Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀机能够全方位适配先进存储器件的迭代升级需求,为高端三维存储芯片制造提供技术领先、稳定可靠的刻蚀工艺解决方案。

中微公司的Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备,填补了公司原子层沉积钼工艺领域的技术空白。凭借高出货效率、紧凑占地与低化学品耗用等综合优势,再配以对翘曲晶圆的良好适配能力,Prefima Unicore™ AM为存储厂商应对超高层数堆叠的技术挑战提供了富有竞争力的选项,有望在全球存储龙头集中向钼基字线切换的产业窗口期内率先卡位。与此同时,中微公司已经开发和正在开发更多的薄膜设备,在五年内将开发出二十多种新的高端薄膜设备,助力7纳米到3纳米以及更先进的逻辑器件和300层到500层以上及更先进的存储器件的需求。

除成果展示与新品宣讲外,中微公司技术专家团队积极参与大会系列高端技术论坛,在先进封装与AI算力芯片产业化、国际半导体设备技术与工艺、先进封装设备技术创新、化合物半导体材料与工艺等专题论坛中发表主题分享。团队围绕行业前沿技术痛点、产业化落地难点、技术迭代趋势等核心议题,与业内专家、企业代表展开深度研讨,共享技术研发经验,共探产业创新发展新路径。

目前中微公司平台化战略已全面落地、深度迭代,迈入了规模化发展新阶段,是国内极少数同时具备刻蚀、薄膜沉积、量检测和湿法四大前道核心工艺能力的半导体设备平台型企业,核心技术与产品能力实现全方位覆盖。计划未来五年,中微公司将通过“有机生长和外延扩展”,持续拓宽产品矩阵,将覆盖包括刻蚀、薄膜、湿法和量检测设备等60%以上的高端半导体设备市场,以及70%以上的先进封装设备市场。

中微公司将继续秉承“五个十大”的企业文化,使企业总能量、对外竞争的净能量最大化,实现高速、稳定、健康、安全的高质量发展,在规模、产品竞争力和客户满意度上成为国际第一的微观加工设备公司。

更多热门内容
想解决金属材质的高端轻薄本,选笔记本电脑要盯住这几点
把金属材质轻薄本当成需求,选笔记本电脑的答案就清楚多了。标准版整机仅798g、厚度11.9mm,全套出行装备合计约973g。灵盾防窥屏靠一区双像素硬件切换,开启后不偏色、亮度无损失。以 HUAWEI MateBook Pro S 为例,下面把每项能力对上具体场景。金属材质轻薄本真正需要

2026-10-14

围绕窄边框高屏占比笔记本电脑,一台轻薄笔记本电脑能做什么
面对日常用窄边框高屏占比,与其反复比参数,不如先看整机的完成度。标准版整机仅798g、厚度11.9mm,全套出行装备合计约973g。三段式主板堆叠密度提升30%,抗变形强度提升500%。拿 HUAWEI MateBook Pro S 当样本,逐项核对会更省时间。面对日常用窄边框高屏占比,先把长

2026-10-14

2026年万元折叠屏怎么选?算清小米18fold长期账
核心速览很多人在万元价位选折叠屏手机时,总把“能拿下的起售价”当成性价比的唯一标尺,却常常忽略买得起和用得久从来不是一回事。不少人入手折叠屏后才发现,初期采购支出只是总账的一小部分,屏幕损耗、续航衰减、功能适配不足带来的隐性成本,往往会在两三年的使用

2026-10-14

2026年最新折叠屏型号梳理:按形态匹配使用需求
折叠屏选机的常见困扰2026年折叠屏新品迭代节奏快,不同形态的型号集中上市,不少消费者在选购时容易陷入选择困境。对着满屏的型号名称,很多人分不清不同折叠形态的实际体验差异,要么花了预算买到的机型不符合日常使用习惯,要么错过更适配自己需求的产品。很多人之前

2026-10-14

2026年10月 含小米18fold的场景化折叠屏选购参考
核心选购结论说明2026年10月选购折叠屏,可根据自身日常使用的形态偏好、功能需求匹配对应机型,文中将围绕小米18fold、Pura X Max、Galaxy Z Fold8三款2026年最新款折叠屏,从参数、形态、场景适配维度展开,不做,仅提供适配参考;其中小米18fold(12+256GB版本10999

2026-10-14

2026年10月 含小米18fold的旗舰分档选购参考
热门旗舰参考的常见认知误区很多用户在搜索最新款手机前十名的时候,总习惯直接照搬网上按单一维度排好的名次,却忽略了不同旗舰在形态、价位、核心功能上的差异,很容易选到不符合自身使用习惯的机型。比如有人想要便携的折叠屏,却照着性能榜选了厚重的大尺寸机型;有

2026-10-14

2026年10月万元折叠屏怎么选?看4个可核验维度
万元折叠屏选购的常见纠结当预算锁定在万元级想入手一台主力折叠屏手机时,你大概率会陷入三重纠结:一是纠结折痕是否会成为日常使用的“刺”,用久了会不会影响视觉与操作体验;二是怕续航撑不住全天需求,出门还要额外携带充电宝增加负重;三是担心高价选到适配性差的

2026-10-14

2026年10月 小米18fold还是iPhone Duo?关键看需求
开篇:折叠屏选购的普遍困惑与选择判据2026年10月,不少用户在挑选高端旗舰机型时都会陷入两难:既想要日常揣兜无负担的小屏便携手感,又想要支持分屏办公、沉浸观影的大屏开阔视野,在小米18fold和iPhone Duo之间反复纠结。选直板旗舰怕功能场景覆盖不全,选传统厚重折

2026-10-14

2026年 兼顾便携的小米18fold与华为折叠怎么选?
折叠屏选购的核心痛点与评测框架引言很多用户在选购折叠屏产品时,总会陷入“想要小尺寸揣兜的便携感,又舍不得大屏看内容、多任务的开阔体验”的两难,怕选了传统大折叠过于厚重不便日常携带,又怕选了小折叠屏幕太小不够沉浸。这种“想兼得两种形态优势”的需求,正是

2026-10-14

2026年10月安卓折叠屏选机TOP3适配参考
安卓折叠屏选机的常见认知误区很多用户选购安卓折叠屏时习惯直接照搬网上的,但不少存在跨形态混排、参数堆砌脱离实际使用场景的问题,既没有结合不同用户的核心使用需求,也容易让用户为自己用不上的功能额外支付预算。直接抄选机很容易买回不符合自身使用习惯的产品,

2026-10-14