据公司提供的资料，江苏芯德半导体科技股份有限公司近日已通过香港联合交易所上市聆讯，赴港上市进程取得阶段性进展。公司后续发行及上市安排，仍须以香港联交所及公司正式披露的信息为准。
芯德半导体主要从事封装设计开发、定制封装产品及封装产品测试服务，是一家按外包半导体封装测试（OSAT）模式运营的技术解决方案提供商。公司以客户需求为出发点，提供定制化封装方案，产品组合涵盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。
上市申请推进 经营数据呈现业务基础
招股书显示，芯德半导体2023年收入为人民币5.09亿元，2024年增至人民币8.27亿元，2025年进一步达到人民币10.12亿元。三个年度的收入中，封装产品及测试服务分别贡献99.9%、99.6%及99.6%，构成公司的主要业务来源。
同期，公司毛损率从2023年的38.4%收窄至2024年的20.1%，2025年进一步降至18.0%。收入规模的变化与毛损率的改善，共同呈现了相应报告期间的业务发展情况。
通过上市聆讯，是此次赴港上市申请中的阶段性进展，并不意味着发行或上市已经完成。随着相关申请材料公开，公司披露的业务构成、技术储备及发展规划，也为外界了解其封测业务提供了信息窗口。
从封装设计到最终测试 技术平台贯通服务环节
公司前身成立于2020年9月，2024年6月改制为股份有限公司。自成立以来，芯德半导体持续拓展先进封装技术，已具备QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等技术的量产能力。招股书将公司列为国内较早集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。
围绕不同封装技术分支，公司搭建了晶粒及先进封装技术平台（CAPiC），并在封装设计、生产和测试等方面开展研发。其服务流程从分析客户需求开始，经过定制封装设计、生产计划制定、生产及最终测试，延伸至持续的售后支持。
截至2025年12月31日，研发部门共有283名全职员工，其中27人为研发核心成员。截至最后实际可行日期，公司在中国拥有225项注册专利，包含39项发明专利及186项实用新型专利，涉及封装结构、方法、设备及测试系统等领域，另有三项PCT专利申请。公司亦已取得IATF 16949:2016和ISO 9001:2015认证。
从发展历程看，芯德半导体于2021年实现批量生产；2022年，其晶圆级先进凸块智能制造车间获认定为江苏省智能制造示范车间；2023年获认定为国家高新技术企业，并推出CAPiC平台；2024年获认定为专精特新小巨人企业。相关节点反映了公司自成立以来的业务及技术建设过程。
研发与产能计划同步展开 后续安排待正式披露
根据申请文件，公司计划持续研发、战略性拓展海外市场、扩大客户基础并深化客户关系，同时稳步扩充产能、强化人才培养。研发方向包括高性能2.5D/3D封装、高精度光学传感、车规级封装、创新型玻璃基板，以及现有技术的迭代。
生产布局方面，扬州生产基地已于2025年7月开始运营。公司计划在南京生产基地附近建设新基地，并通过购置设备、升级现有设施及招募制造人员等安排，提升2.5D/3D及基板封装能力。上述规划体现的是申请文件披露的发展方向，不应与已完成的产能建设混为一谈。
若完成发行，募集资金拟用于兴建生产基地和新生产线、采购生产设备、提升先进封装研发及CAPiC平台相关技术、增强商业化能力和客户协作生态系统，并补充营运资金及用于一般公司用途。随着上市申请继续推进，公司业务的进一步发展及发行安排，仍有待后续正式信息披露。
