英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器助力边缘创新
借助全新高能效英特尔® 酷睿™ Ultra 处理器,全面提升性能和能效。这些处理器拥有出色的图形处理能力和 AI 性能,片上系统 (SoC) 采用精简的 LGA 封装,可为要求严苛的边缘用例提供支持。LGA 封装能够加快按单生产的边缘系统的上市速度。专用高能效 SoC 为边缘 AI 提供有

2024-11-13

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