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英特尔展示玻璃芯基板芯片原型机:引领AI芯片迈向高速传输新纪元
5月21日消息,据报道,英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。 英特尔玻璃基板封装技术的商用时间节点设定在2029年至2030年。行业相关厂商如安靠科技表示相关技术已具备三年…

2026-05-21

新版全月地质图出炉:修正“月球时钟” 更新“物质清单” 助力深空探索
利用嫦娥四号、六号最新发现,在南极-艾肯盆地新识别出一类名为辉长苏长岩的岩石,让人类直接“看到”月球深部物质。 中国地质科学院地质研究所所长杨志明说,新版全月地质图发布,为我国未来月球科研站建设、着陆区选址及…

2026-08-06

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