SEMI报告：2023年中国大陆半导体设备支出稳居全球三分之一

【ITBEAR科技资讯】4月16日消息，半导体行业组织 SEMI 表示，根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》，2023年中国大陆在半导体设备领域的支出占据了世界整体的三分之一，成为全球最大的半导体设备市场。尽管全球设备销售额较历史峰值有所下降，但中国大陆的投资额仍实现了显著增长。

按区域划分，中国大陆、韩国、台湾地区以及北美和日本是主要的半导体设备市场。其中，中国大陆继续保持了领先地位，投资额为366亿美元，同比增长29%，占比达到34.43%。尽管遭遇了存储市场的寒冬，但韩国在2023年超越了中国台湾地区，成为第二大半导体设备市场。台湾地区则出现了下滑趋势，同比下降27%。北美地区受益于美国《芯片方案》的刺激，实现了两位数的增长，投资额达120.5亿美元，增长15%。日本和欧洲也分别实现了较高的投资水平。相比之下，世界其他区域的投资则出现了锐减趋势。

从领域角度来看，晶圆加工设备的全球销售额增长了1%，其他前端领域的销售额增长了10%，而封装设备和测试设备的销售额则分别下降了30%和17%。这表明在全球半导体设备市场中，不同领域的发展呈现出差异化的态势。

对于这一趋势，SEMI总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查表示：“尽管全球设备销售额略有下降，但全年的整体业绩好于早前的预期，战略投资推动了关键地区的增长。”这反映了全球范围内对半导体产业的重视和投资力度不减的趋势。