ITBEAR科技资讯
网站首页 科技资讯 财经资讯 分享好友

荣耀X60系列全新亮相:外观设计焕然一新,硬件配置同价位领先,你期待吗?

时间:2024-10-04 21:01:07来源:ITBEAR编辑:瑞雪

【ITBEAR】荣耀品牌正酝酿着一场中端手机市场的新风暴。据业界知名爆料人士旺仔百事通披露,即将登场的荣耀X60系列将焕然一新,不仅外观设计全新改良,硬件配置更是在同价位手机中脱颖而出。

荣耀X50系列曾以卓越的销量表现赢得市场认可,其出货量在中国大陆已突破千万大关,成为2024年备受瞩目的国产手机之一。而作为其继承者,荣耀X60系列自然被寄予厚望,业界普遍预期其将成为新的市场热点。

据透露,荣耀X60系列可能将搭载高通骁龙中端芯片,配备双曲面OLED屏幕,并内置大容量青海湖电池,至少达到6000mAh,以支持更快的充电速度。该系列还将在影像系统上有所突破,后置大底摄像头,有望在屏幕显示、续航及摄影性能上均达到行业领先水平。

荣耀品牌还计划在今年下半年陆续推出多款新机型,包括荣耀X60、荣耀X60 GT、荣耀X60 Pro等,以及荣耀300、荣耀300 Pro、荣耀100 GT等高端系列,甚至包括备受期待的荣耀Magic 7和荣耀Magic 7 Pro。这一系列新品的发布,将进一步丰富荣耀的产品线,满足不同消费者的多样化需求。

更多热门内容
台积电突破技术壁垒:2nm芯片研发成功,晶体管功耗大幅降低!
相比之下,当前3nm晶圆的价格大约在1.85万至2万美元之间,4/5nm晶圆的价格约为1.5至1.6万美元。随着新工艺的引入,包括EUV光刻步骤甚至可能采用双重曝光,毫无疑问成本将高于3nm制程节点。据预测,…

2024-10-06