【ITBEAR】湖北省车规级芯片产业迎来重大突破，技术创新联合体成果显著。在今日于武汉召开的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年大会上，一系列令人瞩目的成果被公开发布。
备受瞩目的全国产自主可控高性能车规级MCU芯片——DF30，由东风汽车牵头研发，标志着我国在车规级芯片领域取得了重要进展。这款芯片基于自主开源RISC-V多核架构，采用国内40nm车规工艺，全流程国内闭环生产，功能安全等级高达ASIL-D，填补了国内高端车规MCU芯片的空白。
同时，会上还颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。这款芯片从设计到制造全流程国产化，已正式量产搭载于东风汽车新能源车型上，展现了我国在车规级芯片领域的自主研发与制造能力。
创新联合体自成立以来，成员单位已扩展至44家，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。在大会上，创新联合体回顾了成立以来的技术创新成果，并发布了未来发展规划，旨在进一步打通车规芯片产业链，深化产学研合作，推动创新成果的突破与应用。
创新联合体还充分利用自身资源与效率优势，积极参与各级重点课题攻关项目，荣获2024年度湖北省新型研发机构绩效优秀评价。这一荣誉不仅肯定了创新联合体在技术研发方面的实力，也彰显了其在推动湖北省车规级芯片产业发展中的重要地位。
大会还向获得“创芯领航奖”“卓越芯功奖”“芯光璀璨奖”的企业、个人、产品颁发了奖项，以表彰他们在车规级芯片领域的杰出贡献。同时，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，吸引全球优势单位加入，共同打造综合性汽车芯片产业技术联合体。
本次大会的召开不仅展示了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体的显著成果，也为我国车规级芯片产业的发展注入了新的动力。随着更多自主研发的高性能车规级芯片的推出和应用，我国汽车产业将迎来更加广阔的发展空间。
