【ITBEAR】近年来，中国汽车和新能源汽车市场蓬勃发展，汽车电子行业也随之稳步增长，产业能力显著增强。在刚刚落幕的第二十一届中国国际半导体博览会上，一款国产高性能汽车芯片引发了广泛关注，标志着我国在汽车芯片领域取得了重要突破。
这款芯片由一家科技企业研发，是全球首个实现“四域融合”的计算芯片，所谓“四域”即智能座舱、智能驾驶、车身控制以及网关通信四大领域。通过这一颗小小的芯片，就能实现四个场景的智慧协同，极大地提升了汽车系统的集成度和效率。
虽然芯片体积只有指甲盖大小，但其制造过程却异常复杂，需要经历2000至5000道精密工序。据工作人员介绍，这款芯片的通用能力不仅有助于降低车辆系统的复杂性和成本，还能显著提升系统的可靠性和稳定性，预计年底将实现量产。
值得注意的是，不仅科技企业在积极研发汽车芯片，汽车厂商本身也在加速布局这一领域。东风汽车研发总院便成功发布了首颗国产自主可控的高性能微控制单元芯片——DF30芯片。这款芯片的研发，基于东风汽车对应用场景的深刻理解，以及差异化和核心竞争力需求，实现了在国产车规级芯片开发模式上的自主创新。
东风汽车研发总院软件工程研究中心总监陈涛表示，车规级芯片是专为汽车应用设计和制造的，需满足严苛的汽车行业相关标准规定。DF30芯片可广泛应用在动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域，填补了我国在高性能车规级芯片领域的空白。
随着新能源汽车的快速发展，汽车芯片的市场需求不断激增。数据显示，一辆传统燃油汽车需要搭载500至600颗芯片，而新能源汽车则至少需要1000颗芯片，高智能化新能源汽车的芯片数量更是将超过2000颗。预计未来实现L5级自动驾驶后，汽车搭载的芯片数量将达到3000至5000颗以上。
工业和信息化部赛迪研究院集成电路研究所所长周峰指出，随着智能驾驶等级的不断升级，汽车单车搭载的车规级芯片的数量和价值将持续增长。这将全方位带动国内芯片产业链各环节的发展，推动我国汽车芯片产业更好地满足汽车的技术和产业发展需求。
为支持汽车芯片行业的快速发展，我国正加快推进相关产业标准的制定。工业和信息化部今年发布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年将制定30项以上汽车芯片重点标准，到2030年制定70项以上汽车芯片相关标准，以进一步细化并明确各类汽车芯片的技术要求和试验方法。
