【ITBEAR】随着智能驾驶技术的飞速发展，汽车制造商在赛道上的竞争愈发激烈，而智能驾驶芯片的供应问题也逐渐浮出水面，成为了主机厂们不得不面对的重要议题。
当前市场上，众多高阶智能驾驶芯片项目纷纷采用了7nm及以下制程技术，并且大部分由台积电代工生产。例如，芯擎科技的“星辰一号”智驾芯片、“龙鹰一号”座舱芯片，黑芝麻智能的武当C1200（C1296），以及小鹏汽车的图灵AI芯片等，都采用了这一先进技术。然而，盘古智库高级研究员江瀚指出，若台积电在供应环节出现任何问题，将直接导致智能驾驶芯片供应紧张，从而影响汽车制造商的研发和生产计划。
面对这一挑战，汽车智能驾驶芯片行业或将迎来加速洗牌，推动行业向更加自主可控的方向发展。汽车制造商和芯片供应商将更加重视本土化生产和供应链多元化，以降低对单一供应商的依赖。公开数据显示，随着市场对新能源汽车需求的持续增长，预计到2025年，智能电动汽车的平均芯片搭载量将达到惊人的2072颗。
在这一背景下，国产芯片制造商正在积极寻求减少对台积电的依赖，转向其他企业的代工服务。其中，中芯国际已实现了7nm芯片的小规模试产，其N+1代工艺在功耗及稳定性上与7nm工艺非常接近，为国产芯片制造商提供了新的选择。华为也在智能驾驶芯片领域取得了显著进展，其自研的昇腾610 AI芯片采用7nm制程，AI算力强大，适用于L2+和L3~L4级自动驾驶场景。
然而，值得注意的是，当前中国的芯片国产化率仍然相对较低。据透露，2023年芯片国产化率仅为10%，在计算类芯片领域，SOC的国产化率约为8%，智能驾驶芯片的国产化率为5%，智能座舱芯片的国产化率更是仅为3%。这意味着，90%的芯片仍然依赖进口，主要由欧洲、美国及日本的芯片企业所垄断。
在全球芯片代工领域，7nm及更先进制程的芯片制造目前主要被台积电、三星和中芯国际三家公司所主导。台积电在7nm及以下工艺的芯片全球市场份额超过90%，其3nm、5nm、7nm等先进制程工艺在晶体管密度、良率等参数上均领先同行。然而，面对全球供应链的不确定性，国产芯片制造商正在积极寻求替代者，以降低对台积电的依赖。
以蔚来汽车为例，该公司宣布其首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”已成功流片。这款芯片拥有超过500亿颗晶体管，远超300亿的上限。然而，由于全球能够代工5nm芯片的主要厂商是台积电和三星，如果台积电供应出现问题，那么像蔚来“神玑NX9031”这样的芯片的后续量产将受到严重影响。
7nm和5nm工艺的芯片因其高算力和低功耗特性，在支持更复杂的计算任务和提供持久的运行能力方面表现出色。对于芯片的要求而言，目前一些车企采用的纯视觉技术路线需要更高的算力来处理大量的图像数据，通常需要7纳米及以下工艺的AI芯片来提供足够的计算能力。例如，极越汽车坚持采用纯视觉路线，其极越01车型搭载了双NVIDIA DRIVE Orin芯片，这款基于7nm工艺制造的芯片提供了高达508 TOPS的AI算力。
为了应对可能出现的供应链问题，整车企业也在采取多种策略。部分企业选择投资芯片企业，或通过与芯片企业合资合作的方式增强供应链稳定性；还有部分整车制造商更是亲自涉足芯片制造领域，开始自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等企业也在迅速崛起，形成了自己的产品矩阵，在5G-V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域都有了相对完整的布局。
在政策层面，有关部门已在智能汽车创新发展战略及新能源汽车产业发展规划等政策性文件中，明确将芯片列为核心技术领域，并加大了对产业发展的扶持力度。例如，《国家汽车芯片标准体系建设指南》提出，到2025年，计划制定30项以上汽车芯片重点标准，以满足汽车芯片产品安全、可靠应用和试点示范的基本需求。
随着车企对芯片需求的日益增长，半导体行业的国产化正在加速进行。在这一巨大的市场需求背景下，聚焦于高阶智能驾驶芯片的供应商将面临不小的挑战。然而，通过积极寻求替代者、加强本土化生产和供应链多元化等措施，中国汽车制造商和芯片供应商正在逐步减少对外部供应商的依赖，为智能驾驶技术的未来发展奠定坚实基础。
