近日，成都士兰半导体制造有限公司（以下简称“成都士兰”）宣布其“汽车半导体封装项目（一期）”将推迟15个月完成。该项目总投资额为30亿元人民币，原本计划在2025年9月达到预定可使用状态，现延期至2026年12月。
这一消息是由杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“士兰微”）在11月25日晚间发布的公告中透露的。士兰微作为国内功率半导体IDM行业的领军企业，同时宣布了两个募集资金投资项目的延期。其中，“年产36万片12英寸芯片生产线项目”的预定可使用状态日期由2024年12月推迟至2026年12月，延期两年。
据士兰微的公告，成都士兰是“汽车半导体封装项目（一期）”的实施主体，该项目的建设地点位于四川省成都市成都-阿坝工业集中发展区。项目旨在通过购置先进的模块封装生产设备，提升汽车级功率模块的产能。项目达产后，预计新增年产720万块汽车级功率模块。
早在2022年10月2日，该项目已在成都金堂县发展和改革局完成备案。然而，截至2024年三季度末，该项目已投入的募集资金仅为4.87亿元，占计划投入募集资金的44.28%。这意味着项目的进展并未如预期般顺利。
士兰微在公告中解释了项目延期的原因。在项目实施过程中，受资金到位时间、行业发展趋势、市场竞争情况以及IDM企业各环节产线配套建设进度等多重因素的影响，部分产线建设进度有所放缓。综合考虑当前市场环境、募投项目的实施进度、实际建设情况以及公司业务发展需求，士兰微决定调整上述募投项目的预定可使用状态日期。
士兰微2024年三季度的财报显示，由于市场竞争加剧，公司产品综合毛利率有所下降。三季度产品综合毛利率为18.14%，较去年同期减少了3.72个百分点。尽管如此，公司预计第四季度产品综合毛利率水平将企稳并逐步改善。
在营收方面，士兰微2024年三季度实现营收28.89亿元，同比增长19.22%；然而，扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为0.14亿元，同比减少了34.21%。2024年前三季度，公司总营收达到81.63亿元，同比增长18.32%；扣除非经常性损益后的归属于母公司所有者的净利润为1.40亿元，同比下滑23.76%。
