ITBEAR科技资讯
网站首页 科技资讯 财经资讯 分享好友

阿里云携手黑芝麻智能,大模型成功适配车载芯片,智能座舱再升级!

时间:2025-01-02 20:35:36来源:ITBEAR编辑:快讯团队

阿里云与黑芝麻智能携手,共同推进智能汽车技术革新。近日,双方宣布了一项深度合作成果:阿里云旗下的通义大模型已成功部署在黑芝麻智能的武当C1200家族芯片上,实现了离线推理场景下的多轮流畅对话。

据了解,黑芝麻智能作为高性能车规级芯片及自动驾驶解决方案的提供商,已与一汽、东风、吉利、红旗等国内多家知名车企建立了深度合作。此次与阿里云的合作,更是为智能汽车领域注入了新的活力。

早在2024年9月,黑芝麻智能与斑马智行就已在跨域融合方面展开了合作,致力于将智能座舱和智能驾驶集成至单一芯片,实现“舱驾一体”的智能化升级。经过双方的共同努力,目前已完成了ASIL-D功能安全等级的Hypervisor及舱驾融合多系统基线方案的开发。

而此次阿里云通义大模型的加入,无疑为“舱驾一体”的实现补上了最后一块拼图。通义大模型的Qwen2.5-1.5B、3B版本已在C1200家族芯片上顺利完成部署,并可与BEV智驾模型在同一芯片上协同运行。这一创新不仅大幅提升了模型的响应速度,更在保障数据安全的前提下,为智能汽车用户提供了更加流畅、智能的使用体验。

阿里云与黑芝麻智能的合作并未止步于此。未来,双方还将继续深化合作,将通义大模型与黑芝麻智能的华山A2000家族芯片进行适配,以满足更高级别的智能出行需求。这一举措无疑将进一步提升双方在智能汽车领域的竞争力,为智能汽车产业的发展注入新的动力。

更多热门内容