在万众瞩目的科技盛宴CES 2025上，美国拉斯维加斯迎来了全球科技巨头的汇聚，其中，中国企业的创新力量尤为耀眼。作为智能汽车计算芯片领域的佼佼者，黑芝麻智能再度踏上CES的舞台，向全球展示了其在智能汽车产业链中的核心实力。通过一系列前沿产品与解决方案的展示，黑芝麻智能不仅彰显了其“芯”实力，还描绘了智能汽车未来的宏伟蓝图。
本次展会上，黑芝麻智能首次公开亮相了其华山A2000系列芯片样片，这一面向下一代AI算法的高性能、高效率AI芯片，旨在打造全场景通识智驾的新标杆。华山A2000家族包括A2000、A2000 Lite及A2000 Pro三款芯片，均采用7nm工艺制造，内置黑芝麻智能自主研发的“九韶”NPU核心，配合新一代通用AI工具链BaRT和双芯粒互联技术BLink，为智能驾驶提供了强大的技术底座。
华山A2000系列芯片不仅支持全场景通识智驾，还具备高算力、高带宽和平台化设计的优势，能够满足高阶智能驾驶场景的需求。黑芝麻智能提出的全场景通识智驾概念，通过引入知识范式，将驾驶场景信息转化为通用知识，进而指导智能驾驶决策，实现更加智能、安全的驾驶体验。A2000系列芯片还能支持具身智能和通用计算等多个领域，为机器人产业的发展提供了有力支撑。
在展会现场，黑芝麻智能还展示了华山A1000家族的成熟量产软件生态及应用。华山A1000系列芯片已广泛应用于领克08EM-P、合创V09、东风奕派eπ007等多款车型上，实现了量产落地。展会现场，黑芝麻智能全方位展示了基于华山A1000家族开发的高阶行车/泊车智驾功能及CMS功能等，吸引了众多参观者的目光。
与此同时，黑芝麻智能武当C1200家族跨域融合芯片的生态合作成果也在展会上得到了集中展示。武当C1200家族作为本土首款跨域融合芯片，自2023年问世以来便备受关注。本次展会，黑芝麻智能展示了基于武当C1200家族开发的域控、软件应用及整体解决方案，涵盖了安波福、大陆、均胜、斑马等多家国内外头部企业。武当系列芯片还支持整车数据交换、大模型、音频算法等应用，展现了其在跨域融合领域的强大实力。
黑芝麻智能还与广泛的合作伙伴共同构建了智能汽车产业生态圈。通过与主机厂、Tier1及生态合作伙伴的紧密合作，黑芝麻智能不仅推动了华山系列产品的不断演进和武当系列跨域融合产品系列的快速商业化，还加速了智能汽车产品的商业化落地。展会期间，黑芝麻智能还与多家公司达成了新合作，共同推动智能汽车产业链的优化和升级。
智能汽车的发展离不开产业链上下游的共同努力。黑芝麻智能以自研技术和解决方案为智能汽车提供强大算力支持和全栈式自动驾驶能力的同时，积极与生态伙伴开放合作，共同推动智能汽车产业的繁荣发展。未来，随着技术的不断进步和市场的日益成熟，黑芝麻智能将继续引领智能汽车计算芯片领域的发展潮流，为汽车向智能化转变提供强有力的支撑。
