华虹半导体近日揭晓了其2024年第四季度及全年财务业绩，展示了公司在复杂市场环境中的运营表现和战略布局。
在2024年第四季度，华虹半导体实现了销售收入5.392亿元人民币，与前一年同期相比增长了18.4%，环比则增长了2.4%。毛利率达到11.4%，较去年同期提升了7.4个百分点，但环比略有下降0.8个百分点。然而，该季度的归母净利润为负，亏损2520万美元，与去年同期的盈利3540万美元及上一季度的4480万美元相比，出现了显著下滑。公司指出，净利润的变动主要受外币汇兑损失的影响。
纵观全年，华虹半导体的销售收入为20.04亿美元，同比下降12.3%。归母净利润为5810万美元，远低于上一年的2.8亿美元。年度毛利率为10.2%，反映了市场竞争的激烈程度。
对于即将到来的2025年第一季度，华虹半导体给出了业绩指引，预计销售收入将在5.3亿美元至5.5亿美元之间，毛利率预计为9%至11%。
在新任总裁兼执行董事白鹏首次亮相的业绩说明会上，他分享了公司面临的挑战与机遇。白鹏表示，2024年是充满挑战与机遇的一年，市场需求复杂多变，虽然消费领域有所复苏，部分新兴应用市场快速增长，推动了图像传感器、电源管理等平台的良好表现，但中高端功率器件的需求仍有待提升。
尽管市场竞争激烈，华虹半导体保持了营收与产能的稳定，整体业绩呈现逐季提升的趋势，全年平均产能利用率接近100%。同时，白鹏强调，无锡的第二条12英寸产线顺利投产，标志着公司在战略发展上取得了新的突破。
在区域市场表现方面，2024年第四季度，中国市场和北美市场均实现了销售收入的正增长，销售额分别为4.51亿美元和4812万美元，同比增幅分别达到23.0%和30.7%。然而，除中国、日本以外的亚洲市场，以及欧洲、日本市场，收入同比下降。
从产品线来看，2024年第四季度，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、逻辑及射频、模拟与电源管理类产品的销售收入均有同比增长。MCU、闪存产品、CIS、电源管理及模拟等产品的需求在第四季度出现增长。然而，分立器件的销售同比下降，主要是由于IGBT产品需求下降，尽管通用MOSFET及超级结产品需求有所增加。
从工艺节点来看，55nm及65nm工艺技术节点的销售收入同比大幅增长111.8%，而90nm及95nm节点得益于MCU及智能卡芯片需求增加，销售收入增长28.9%。
在终端应用方面，消费电子成为华虹半导体2024年第四季度的最大销售市场，收入为3.446亿美元，同比增长36.5%，占总销售额的63.9%。然而，工业及汽车产品销售收入同比下降10.5%，通讯产品销售同比增长19.7%，计算机产品收入同比下降42.2%。
白鹏在回答分析师提问时表示，包括汽车应用在内的几大市场的库存调整在2024年已基本结束，而在第四季度实现增长的应用，对华虹而言，将是长期具备增长空间的市场。目前，公司正在加强相关市场领域的技术平台研发，以更好地服务于分立器件、MCU等市场。
截至2024年第四季度末，华虹半导体的月产能达到39.1万片8英寸等值晶圆，总体产能利用率为103.2%，环比下降2.1个百分点。该季度付运晶圆数量为121.3万片，同比上升27.5%，环比上升1.1%。
