大众汽车近日宣布了一项出人意料的合作，他们将与美国新兴汽车制造商Rivian携手，共同开发下一代高尔夫电动汽车所使用的创新软件架构。这一消息让许多人感到惊讶，毕竟Rivian在汽车制造领域尚属新面孔。
新软件架构的核心在于引入了一种更加灵活的“区域架构”概念，旨在简化大众汽车现有系统的复杂性，并显著减少控制装置的数量。这一变革将首先应用于大众汽车的“ID.1”车型，随后才会在第9代高尔夫上亮相，后者预计将以“ID.高尔夫”的名字推出。
大众汽车的技术掌舵人凯・格吕尼茨（Kai Grünitz）解释了选择ID.1作为先行者的原因：“我们希望通过在ID.1上率先引入新架构，来降低高尔夫项目的风险。ID.1的功能相对简单，便于我们解决初期可能遇到的问题，并且无线更新功能将在此过程中发挥关键作用。”
格吕尼茨进一步阐述了区域架构的优势：“这种架构允许我们在车辆上灵活布置1个或2到3个区域。对于低价车型，一个区域就足够了；而高端车型则可能需要根据不同的功能需求，配置3到4个区域。”
在芯片使用方面，大众汽车将针对不同车型采用定制化的系统级芯片（SoC）。以ID.1为例，它将使用成本低廉且功能相对简单的SoC；而当这一架构应用于高尔夫时，则可以选用功能更为强大的SoC。尽管芯片有所不同，但软件部分将保持一致。
下一代高尔夫电动汽车将基于800V架构的可扩展系统平台（SSP）打造，并配备全新的“无模组电池包（Cell-to-Pack）”设计，这一变化无疑将进一步提升其性能和续航能力。
在车辆生产方面，大众汽车也做出了调整。下一代高尔夫将在德国沃尔夫斯堡工厂生产，而当前的第8代高尔夫则计划从德国转移到墨西哥普埃布拉工厂进行生产。
