随着半导体技术的飞速发展与应用需求的显著增长，先进封装技术已成为推动中国半导体产业迈向新高度的关键力量。近年来，2.5D/3D封装、Chiplet技术及系统级封装（SiP）等前沿技术的广泛应用，为中国先进封装产业带来了前所未有的发展机遇，使其在全球半导体产业版图中占据了一席之地。
在全球半导体行业温和复苏的背景下，集成电路行业整体景气度回暖，下游需求复苏直接推动了先进封装企业产能利用率的提升，进而促使这些企业业绩显著攀升。多家先进封装企业近期发布的2024年财报数据，便是对这一趋势的有力佐证。
长电科技在2024年实现了营业收入的显著增长，全年营收达到359.6亿元人民币，同比增长21.24%；归属于上市公司股东的净利润为16.1亿元人民币，同比增长9.52%。其第一季度业绩表现同样亮眼，预计净利润约为2.00亿元人民币，同比增长约50%。这一成绩的取得，得益于公司对先端技术的持续聚焦以及重点应用市场与客户的深度开发。
华天科技全年实现营业收入144.62亿元人民币，同比增长28%；尽管归属于上市公司股东的净利润为6.16亿元人民币，同比大幅增长172.29%，但扣非净利润仅为3341.94万元人民币，显示出公司在非经常性损益方面的较大依赖性。不过，随着电子终端产品需求回暖，公司订单增加，产能利用率提高，全年集成电路封装量达到575.14亿只，同比增长22.56%。
甬矽电子在2024年也实现了业绩的显著增长，全年实现营业收入36.05亿元人民币，同比增长50.76%；归母净利润实现扭亏为盈，达到6708.71万元人民币。公司主营业务涵盖高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品等多个领域，通过深化与原有客户群的合作，并积极拓展新客户群体，取得了显著成效。
颀中科技在2024年实现营业收入19.59亿元人民币，同比增长20.26%；然而，归属于上市公司股东的净利润却有所下滑，为3.13亿元人民币，同比减少15.71%。尽管如此，公司在非显示类芯片封装测试需求回暖的背景下，持续扩大封装与测试产能，不断提升产品品质及服务质量，仍保持了较快的收入增长。
晶方科技在2024年同样实现了净利润的显著增长，预计归属于上市公司股东的净利润将达到2.4亿元至2.64亿元人民币，同比增长59.90%至75.89%。这一成绩的取得，主要得益于汽车智能化趋势的持续渗透以及公司在车规CIS领域的领先地位。
从整体来看，先进封装市场呈现复苏态势，各大企业业绩普遍攀升。其中，长电科技、华天科技、通富微电等龙头企业领跑国内先进封装市场。这些企业业绩增长的原因主要包括积极开拓国外市场、半导体市场需求复苏以及不断优化产品结构、提升产能利用率等措施。
在产能扩张方面，各大企业也在积极布局。长电科技先进封装产能持续紧张，已处于满产状态，公司正全力扩产以满足客户需求。通富微电则在南通、苏州、合肥等地形成产能协同网络，持续推进多点布局战略。华天科技新生产基地建设稳步推进，多个项目已进入生产阶段或启动建设。
国产先进封装企业也在不断进行技术迭代。长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已稳定量产，广泛应用于高性能计算、人工智能等领域。通富微电则攻克了多项先进封装测试技术，并启动了基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术。华天科技在2.5D、FOPLP项目方面进展顺利，多项产品已具备量产能力。
