在智能汽车领域，关于智能驾驶芯片（智驾芯片）的研发路径，C端市场和B端市场正经历着不同的热议。C端市场，智驾相关事故频发，成为公众焦点；而在B端，车企与供应商之间关于智驾芯片自研与外采的争论从未停歇。
近期，在2025电动汽车百人会论坛上，蔚来汽车创始人李斌透露，蔚来自研的智驾芯片神玑NX9031投入成本巨大，几乎等同于建设1000座换电站的费用。这一言论再次将智驾芯片的研发成本推至舆论风口。
对此，行业分析师杨宇欣指出，特斯拉在芯片设计上的转变表明，即便是行业领头羊也在寻求最优的商业合作模式。他提到，博通在团队成熟度、IP采购及代工价格上较特斯拉更具优势，强调芯片行业的上游市场现实而残酷，量产规模而非公司名气决定一切。
杨宇欣以手机领域为例，认为高通、联发科等供应商在手机芯片研发上实力强大，而华为、三星等头部手机厂商的自研芯片同样表现出色。但他强调，谷歌等厂商虽也自研芯片，但多为部分自研，大量设计工作仍依赖供应商。这表明，第三方芯片供应商的存在是必要且长期的，因为大多数厂商希望获得专业供应商的支持。
黑芝麻智能创始人兼CEO单记章以A2000系列芯片为例，强调其采用7nm工艺，性能甚至超越部分4nm工艺芯片，且在效率上更胜一筹。黑芝麻智能已与吉利、比亚迪等多家车企签订合作协议，量产车型包括领克08、东风eπ007等。
地平线创始人兼CEO余凯同样在论坛上表示，自动驾驶将成为标准化功能，但这也可能导致差异化难以体现。他以手机历史为例，指出早期手机厂商自研基带，但自1995年起，德州仪器、高通等公司崛起，如今仅20%的手机基带自研，80%依赖供应商。余凯预测，自动驾驶领域也将形成类似格局，车企自研占20%，供应商合作占80%。
地平线方面，征程6芯片已锁定超过20家车企合作，预计自2025年起将有超过100款搭载征程6的中高阶智驾车型上市。地平线有望成为国内首个智驾芯片出货量突破千万套的企业。
车企自研与供应商方案之间的选择，成为行业关注的焦点。车企方面认为，自研虽好，但考验内功。特斯拉的成功案例证明了软硬件垂直整合的优势，但国内车企在技术、数据闭环、算法迭代能力及资金方面均面临挑战。
从技术角度看，芯片设计与算法协同门槛高，国内车企普遍缺乏既懂自动驾驶算法又懂芯片设计的复合型人才。同时，在数据闭环与算法迭代能力上，国内车企与特斯拉存在较大差距。资金方面，产投比难以平衡，流片成本与试错风险高，盈利模式单一，导致车企自研芯片回本周期长。
供应商方面，国产供应商如地平线、黑芝麻智能等虽在技术上不断突破，但仍面临局限性。例如，征程5在稀疏计算加速能力上弱于特斯拉FSD芯片，征程6虽性能强劲，但车企仍需投入大量资源适配算法。国产供应商在资金层面也面临困境，如地平线累计亏损数十亿元，依赖外部融资，黑芝麻智能同样面临净亏损和毛利率低的问题。
尽管如此，供应商在中端智驾芯片市场仍有重振雄风的机会。比亚迪宣布全民智驾计划后，不仅向英伟达和地平线发出大量订单，还引发了长安、奇瑞等品牌的跟进，为供应商提供了市场机遇。
从长远看，车企与供应商之间的博弈将形成生态分层。头部车企如特斯拉、比亚迪等凭借规模效应和技术闭环能力，可通过自研智驾芯片构建护城河；而年销量较低的车企，自研芯片风险高，依赖供应商提供的“高性价比芯片+工具链”实现智驾功能。供应商则需加速追赶技术代差，更新商业模式，以在巨头夹缝中找到不可替代的生态位。
