在万众瞩目的第二十一届上海国际汽车工业展览会（2025上海车展）上，国内领先的汽车芯片制造商芯驰科技于4月23日盛大发布了两款新品：新一代AI座舱芯片X10系列与高端MCU产品E3系列。此次发布正值车展首日，吸引了众多业界目光。
芯驰科技CEO程泰毅在发布会上自豪地宣布，芯驰产品已累计出货超过800万片，与超过200家生态伙伴携手合作，其产品已成功搭载于100多款主流车型中，稳居国内智能座舱和智能车控领域的领头羊地位。程泰毅强调，芯驰的成功在于其对场景的深刻洞察和技术的前瞻布局。
X10系列芯片是芯驰科技针对智能座舱领域推出的又一力作。该系列芯片采用ARMv9.2 CPU架构，专为AI计算优化，集成了强大的1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU，系统带宽高达154 GB/s，专为复杂的AI应用提供澎湃算力与高效数据通路。尤为X10支持大模型本地部署，兼容多种开源大模型，并与多家汽车厂商及智能企业合作，实现模型适配与升级，最高支持7B（70亿）参数，同时支持多模态和多任务并行，确保响应迅速，满足多样化需求。X10系列预计将于2026年量产。
同时发布的E3系列高端MCU产品，则是芯驰科技针对区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶等多个核心应用场景的精心之作。旗舰产品E3650自送样以来，已赢得多家头部车企的定点合作；而全新E3620P则以单芯片平台化能力，覆盖混动双电控、分布式电驱等关键场景。E3系列还提供了高性能的车规MCU方案，满足ADAS高阶辅助驾驶和舱驾一体融合系统的需求。
芯驰科技MCU产品线总经理张曦桐在接受采访时表示，当前汽车电子电气架构正向中央计算和区域控制方向发展，对高端MCU的需求急剧上升。在成本控制至关重要的当下，产品定义成为关键。芯驰强调“懂芯更懂车”，致力于为每个应用场景寻找最优解，既保证性能，又平衡成本。张曦桐认为，国产芯片厂商在理解用户需求和产品应用契合度方面具有独特优势。
关于AI大模型上车的话题，芯驰科技CTO孙鸣乐表示，端侧部署7B左右的大模型是当前市场的合适选择。X10的40 TOPS算力与相应内存带宽，能够很好地满足这类模型的需求。孙鸣乐还透露，芯驰希望端侧7B模型能扮演“车内智能管家”的角色，理解并执行用户指令，甚至根据环境进行规划和车辆设定调整。
理想汽车CTO谢炎也表达了对芯驰科技的高度认可。他表示，芯驰E3系列高性能MCU芯片已在理想L系列上成功量产，同时理想开源星环OS也获得了芯驰作为本土车规MCU的首发支持。双方未来将进一步深化合作，共同为用户提供高科技出行体验。
针对智驾和舱驾融合的问题，孙鸣乐表示，目前智驾需求和技术路线尚不稳定，因此芯驰选择专注于座舱领域，解决AI大模型上车的问题，并积累量产经验。未来，当智驾市场和技术路线趋于稳定时，芯驰可能会考虑推出集成方案或独立的智驾芯片。
