在2025年上海国际汽车展览会上，芯驰科技举办了一场盛大的发布会，宣布其智能座舱与智能车控两大产品线迎来全面升级。此次活动吸引了包括理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞在内的众多行业领袖前来见证，他们对芯驰的创新能力和量产实力给予了高度评价。
发布会现场，芯驰科技携手博世、华阳通用、德赛西威等多家战略合作伙伴，共同展示了多项合作成果。这些合作不仅彰显了芯驰在智能汽车领域的广泛影响力，也预示着未来智能汽车技术的不断创新与突破。
芯驰CTO孙鸣乐在发布会上分享了全民AI时代座舱处理器新标杆——X10的最新进展。X10系列芯片采用了专为AI计算优化的ARMv9.2 CPU架构，CPU性能高达200K DMIPS，同时集成了1800 GFLOPS GPU和40 TOPS NPU。凭借128-bit位宽、9600 MT/s速率的内存接口，X10可提供高达154 GB/s的系统带宽，为复杂的AI应用提供了充足的算力支持。
在设计上，X10充分考虑了多种AI模型结合的座舱场景需求，确保AI大模型与传统座舱功能能够并行运行，有效避免了资源竞争导致的用户体验下降。这种设计使得X10能够实现“小模型快速响应，大模型及时反馈”，充分发挥大模型的性能优势。
围绕X10座舱处理器，芯驰构建了开放的AI生态体系。该体系不仅支持DeepSeek、Qwen、Llama等开源大模型，还与斑马智行、面壁智能等生态合作伙伴完成了车载AI大模型的适配和升级。针对车厂自研大模型，芯驰也提供了软硬件协同优化支持。完善的生态与工具支持体系大幅降低了开发门槛，加速了AI技术在座舱场景的落地应用。
在智能车控领域，芯驰科技推出了E3系列MCU产品。作为面向最新一代汽车电子电气架构的智能车控产品，E3系列专门针对核心应用场景设计，覆盖了区域控制、车身控制、电驱和动力系统、ADAS辅助驾驶、舱驾融合系统、智能线控底盘等核心应用领域。
发布会上，芯驰重点介绍了E3系列在区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统三大核心场景的新产品和量产级解决方案。其中，旗舰智控MCU产品E3650已经获得了多家头部车企的定点，成为区域控制器和域控应用领域的明星产品。而专为动力域场景设计的E3620P则以单芯片平台化能力，覆盖了混动双电控、分布式电驱、多合一动力域控等核心场景。
芯驰科技CEO程泰毅在发布会上强调，芯片设计需要兼具场景洞察力与技术前瞻性。通过与车企联合定义、与生态深度协同，芯驰始终站在需求演进的第一现场。目前，芯驰全系列产品累计出货量已经超过800万片，覆盖100多款主流车型，成为智能座舱和智能车控领域的量产引领企业。
理想汽车CTO谢炎、北汽研究总院院长王磊以及斑马智行联席CEO郝飞也在发布会上发表了致辞。他们纷纷表示，芯驰科技是值得信赖的合作伙伴，双方在多个领域已经展开了深入合作，未来将进一步深化合作，共同推动智能汽车产业的发展。
