为了提升我国汽车芯片产业的品牌影响力，加速国产汽车芯片产品的应用与推广，同时为行业新兴力量搭建展示与交流的平台，中国汽车芯片产业创新战略联盟携手《中国电子报》共同发起了“2025年度中国汽车芯片产业创新成果”征集活动。此次活动的成果在2025年上海国际车展的中国芯展区隆重发布。
作为国内首个聚焦于国产汽车芯片产品及上下游企业的活动，本次活动还特别邀请了整车及零部件企业进行点评与推荐。活动以“自主申报、统一研究、鼓励先进、产业培育”为指导方针，广泛召集国内汽车芯片产业相关企业积极参与，旨在为企业决策提供参考，为产业合作创造机会，为市场拓展提供平台。
在众多参展企业中，北京芯驰科技股份有限公司凭借其X9系列智能座舱处理器脱颖而出。这款专为新一代汽车电子座舱设计的车规级芯片，能够全面覆盖从入门级到旗舰级的多种座舱应用场景，已成为中国车规级智能座舱芯片的主流选择。该系列芯片已在多家知名车企的50多款主流车型上实现量产，市场份额居国内芯片厂商前列。
苏州纳芯微电子股份有限公司推出的嵌入式电机驱动SoC NSUC1610，是一款集成了4路半桥驱动器的专用处理器芯片，支持12V汽车电池供电，能够承受40V短时过压，可广泛应用于小型有刷电机、BLDC和步进电机等控制场景。该芯片不仅填补了国内新能源汽车热管理电机控制处理器SoC芯片制造的空白，还满足了新能源汽车产业对高集成度配套芯片及方案的全本土化需求。
上海芯旺微电子技术股份有限公司的KungFu内核车规级MCU KF32A158，是基于公司自主研发的KungFu内核推出的32位车规级芯片。该芯片已通过ASIL-B功能安全产品认证，具备高安全性和可靠性，可应用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制等多种汽车应用场景。其独特的设计理念和严格的测试流程，确保了芯片产品的稳定与可靠。
上海贝岭股份有限公司的车规级点火线圈驱动IGBT芯片BLG3040，是一款内部集成自钳位双向稳压二极管的车规级IGBT芯片。该芯片具有低导通压降、高击穿电压、高结温及高ESD耐受能力等特点，可适配不同动力平台的汽车点火系统及发动机控制单元需求。目前，该产品已批量导入多家国内外头部Tier1供应商及整车企业，累计出货量已突破1000万颗。
和芯星通科技（北京）有限公司推出的UFirebird Ⅱ UC6580双频多系统GNSS定位芯片，是一款低功耗、小型化、射频基带一体化的多系统双频GNSS SoC芯片。该芯片内部集成了抗多径、抗干扰及高精度GNSS定位技术，已通过AEC-Q100车规认证。其系列产品在城市NOA场景中定位精度可达分米级或厘米级，助力实现组合辅助驾驶。
此次活动不仅展示了国产汽车芯片产业的最新成果，也为行业内外提供了一个深入了解与交流的平台。未来，随着国产汽车芯片技术的不断突破与应用推广的加速，我国汽车芯片产业将迎来更加广阔的发展前景。
