在2025年上海国际汽车工业展览会上，英特尔公司首次亮相，推出其第二代人工智能增强的软件定义车辆（SDV）系统级芯片（SoC），标志着该公司在智能汽车座舱领域迈出了重要一步。这款SoC采用了业界首创的针对汽车应用的小芯片（chiplet）架构设计。
英特尔在此次展会上不仅展示了其创新技术，还宣布与黑芝麻智能、沣驰智能以及BOS半导体等企业建立合作伙伴关系，旨在共同应对智能汽车领域的技术挑战，携手打造下一代智能汽车生态系统。英特尔的这款SDV SoC采用了业界领先的多工艺节点小芯片架构，与前代产品相比，人工智能性能提升了10倍，每瓦CPU性能提升了61%，音频性能也翻倍。预计该芯片将于2026年投入大规模生产。
英特尔的汽车业务隶属于其客户端计算集团（CCG），专注于为智能汽车座舱提供系统级SoC产品。为了更好地拓展中国市场，英特尔还在中国设立了专门的汽车事业部，并由杰克·威斯特（Jack Weast）亲自挂帅，从美国调任中国，负责现场指挥工作。杰克·威斯特在接受采访时指出，汽车行业正面临三大挑战：从传统车辆架构向软件定义平台转型、电动汽车制造商在盈利能力方面的挣扎导致的经济和电池供应可持续性问题、以及缺乏统一平台导致的不同车型之间的可扩展性问题。
英特尔与黑芝麻智能的合作成为此次展会的一大亮点。黑芝麻智能是国内领先的智能驾驶芯片企业，双方正携手开发一个集座舱与驾驶于一体的集成平台，充分利用英特尔的小芯片基SoC技术。英特尔强调，其平台保持开放，欢迎其他公司如地平线机器人等加入合作。
随着中国新能源汽车制造商在全球电动汽车市场占据主导地位，2024年售出了全球70%的电动汽车，全球汽车芯片供应链正日益全球化。据中国汽车工业协会统计，传统燃油车需要约600至700颗芯片，电动汽车则需要约1600颗，而高级智能汽车则可能需要高达3000颗芯片。
杰克·威斯特表示：“全球已有超过3000万辆汽车装备了英特尔为中国品牌汽车打造的娱乐系统。我们相信，未来的增长机会在中国，英特尔不会错过这个机会。”黑芝麻智能创始人兼首席执行官单记章也补充道：“我们与英特尔的合作将充分发挥双方优势，打造一个高度可扩展的座舱-驾驶平台，覆盖L2+至L4自动驾驶场景。”
除了英特尔之外，其他国际巨头也在加深对中国市场的投入。保时捷在2025年上海车展上宣布，将位于上海嘉定区的中国研发中心进行战略升级，新上海办公室预计将于2025年下半年开业。2024年，保时捷在全球交付了310718辆汽车，其中在中国市场交付了56887辆。
Unity中国也在展会上展示了其创新成果，包括数字孪生工厂项目、数字智能情感座舱以及车内游戏生态系统，将智能汽车座舱定位为继电视、电脑和智能手机之后的“第四屏”。Unity中国已成立车内游戏中心，致力于开发多屏游戏、沉浸式音效体验、车内XR赛道以及手势交互等功能。该公司计划推出车内游戏平台和软件开发工具包（SDK），以加速生态系统的增长。目前，Unity中国的技术已应用于77款量产车型，市场占有率高达85%。
