近年来，中国硬科技企业纷纷踏上“A+H”双重上市之路，这一趋势在2024年四季度美的集团、顺丰控股等巨头成功赴港上市后尤为显著。如今，半导体行业正成为这股热潮中的新主力军。
据财联社星矿数据统计，今年前三个月，已有超过30家A股企业宣布计划在港股进行首次公开募股（IPO），其中半导体企业占据了相当大的比例。紫光股份、剑桥科技、天岳先进等知名企业纷纷披露了港股上市的不同阶段进展，而江波龙、广和通、杰华特、纳芯微、和辉光电等也在积极筹备中。尚鼎芯、天域半导体等企业也在推进港股上市计划。
这股上市热潮背后，是半导体产业正面临新的技术变革，特别是AI、5G、智能汽车等领域的快速增长，驱使企业进入发展的关键时期。知名企业战略专家霍虹屹在接受采访时表示，面对行业的深刻变革，企业需要及时融资以抓住行业风口，占领市场先机。港股市场因其融资便利而备受企业青睐。
紫光股份和剑桥科技作为这一轮赴港上市热潮中的佼佼者，它们的动向尤为引人注目。紫光股份，这家信息与通信技术巨头，在A股市场已深耕26年，并在中国以太网交换机市场占据领先地位。随着AI技术的快速发展，紫光股份推出了多款满足大模型训练等智算需求的产品，并积极拓展海外市场。目前，其海外子公司已覆盖181个国家和地区，海外市场营收持续增长。紫光股份在赴港上市公告中表示，意在深化全球化战略布局，增强境外融资能力。
剑桥科技则以其在高速光模块领域的市场地位而备受瞩目。随着AI产业的推动，光模块作为算力集群扩展的基础组件，成为资本市场的焦点。剑桥科技已有多款硅光产品实现量产，并在海外市场认证顺利推进。其北美市场营收占比持续提升，日本研发中心主导的1.6T光模块原型机也在国际光通信大会上获得了超过30家意向客户的关注。此次赴港上市无疑将助力剑桥科技进一步拓展海外市场。
同样引人注目的还有广和通，这家知名无线通信模组和解决方案提供商也在积极筹备港股上市。广和通是中国首家上市的无线通信模组企业，目前全球市场份额为15.4%，在汽车电子、智慧家庭、消费电子等领域占据领先地位。随着AI应用的激增和数字化转型的持续进行，全球无线通信模块市场增长爆发仍将持续。广和通表示，此次赴港上市将加速其全球化发展，提升品牌知名度及综合竞争力。
除了紫光股份、剑桥科技和广和通外，江波龙、纳芯微、天岳先进等半导体制造链供应商也在积极筹备港股上市。这些企业在遭遇半导体全行业需求疲软困境后，试图借助港股市场解决财务问题，进一步完成技术升级和产能升级。
自2024年港交所宣布优化新上市申请审批流程以来，A股公司赴港上市的热情持续升温。资深投行人士指出，未来“A+H”双重上市模式将持续升温，一方面是因为龙头企业有国际化走出去的需要和境外资本支持；另一方面是因为香港市场融资效率远超A股。然而，港股上市也面临一定的挑战，需要市场认可才能发行成功。半导体赛道因其自主可控实力逐渐得到市场认可而备受关注。
此番半导体IPO热潮不仅是中国科技自主创新进入全球视野的一次尝试，也预示着半导体行业正面临更加紧迫的“质”的转型需求。随着更多“硬科技”企业登陆资源更开放的港股资本市场，中国半导体产业有望在全球价值链中占据更关键的位置。
港股市场还为这些硬科技企业提供了更广阔的融资平台和更国际化的视野。通过港股上市，企业可以吸引更多的国际投资者和合作伙伴，进一步提升品牌知名度和综合竞争力。这对于中国半导体产业在全球市场中占据更主导的地位具有重要意义。
