在近期备受瞩目的2025年英特尔代工大会上，英特尔揭晓了其多代核心制程技术与先进封装领域的最新突破。引人关注的是，Intel 18A制程节点已成功迈入风险试产阶段，并预计在今年内实现量产。与此同时，英特尔还隆重推出了Intel 18A的升级版——Intel 18A-P，该版本与Intel 18A设计规则相兼容，旨在为更广泛的代工客户带来更为出色的性能表现。目前，Intel 18A-P的早期试验晶圆已开始投入生产。
不仅如此，英特尔还透露了Intel 18A的进一步演进版本——Intel 18A-PT。这一版本在Intel 18A-P的基础上进行了优化，并可通过先进的Foveros Direct 3D封装技术与顶层芯片实现连接，进一步提升了性能和灵活性。
据业界知名机构TrendForce报道，英特尔已与全球科技巨头微软签署了一份大规模的半导体代工合同，合同中将采用Intel 18A工艺。英特尔正与谷歌进行积极谈判，谷歌或将效仿微软，签署类似的代工协议。英伟达此前也已与英特尔接洽，商讨相关合作事宜。
业内分析人士指出，与微软的这笔交易标志着英特尔在首席执行官陈立武的带领下，代工业务迈出了重要的一步，显著增强了其市场竞争力。鉴于美国近期实施的新关税政策，英特尔凭借其在美国拥有的最多代工厂，可能在降低关税风险方面具备独特优势，从而吸引更多寻求本地市场的客户。
英特尔还透露了未来的规划蓝图。Intel 18A-P预计将于2026年推出，而Intel 18A-PT则计划在2028年面世。英特尔正与主要客户就Intel 14A制程工艺展开紧密合作，并已向客户发送了Intel 14A PDK（制程工艺设计工具包）的早期版本。值得注意的是，Intel 14A将采用全新的PowerDirect直接触点供电技术，与Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术有所不同，这标志着英特尔在制程技术上的又一次创新与突破。
