小米集团创始人雷军近日在社交媒体上透露，小米自主研发的手机SoC芯片即将面世，并命名为玄戒O1，预计发布时间为本月下旬。这一消息引起了广泛关注。
据悉，小米这款自研SoC芯片采用了台积电N4P 4纳米工艺制造，性能表现与高通骁龙8 Gen1相当，甚至在某些方面超越了Adreno 740。其架构设计采用了Arm公版的“1 + 3 + 4”三丛集布局，GPU则搭载了Imagination的核心技术。这一配置无疑让人们对小米自研芯片的性能充满了期待。
市场传言称，小米自研SoC芯片的初期量产规模将控制在200万至300万片之间，主要面向国内及东南亚市场。在定价策略上，小米将目标锁定在3000至3500元的中端旗舰区间，意在通过性价比优势吸引消费者。如果市场反馈良好，小米计划在2025年第四季度将产能提升至500万片。
供应链消息还透露，小米首款搭载自研SoC的机型很可能是小米15S Pro特别版。这一消息无疑为小米的粉丝们带来了更多的期待和遐想。
