在汽车行业，电子电气（E/E）架构的演变被视为从传统功能型向智能型的飞跃，特斯拉在此变革中扮演了引领者的角色。传统的E/E架构常被比作“拼凑的老爷车”，勉强满足使用需求，而现代的E/E架构则成为车企拓展能力的重要基石。
这一转变的核心在于集中式分布架构的引入，它赋予了车企对软件研发的掌控力，使车企的能力圈从供应链整合跃升至车辆核心功能的定义。这种转变进一步推动了软硬一体适配的发展，激发了车企自研芯片的热情，旨在从高利润率的芯片和算法领域获取更多收益。
比亚迪掀起的“智驾平权”浪潮，不仅为车企抢占市场份额提供了契机，也为智驾供应商带来了前所未有的上车机遇。在车企竞争加剧、智驾方案内卷的背景下，全栈自研已不再是首要考虑，车企的首要任务是确保不落后于行业趋势。比亚迪一边宣布自研计划，一边大量采购地平线芯片，成为其大客户，这种做法在行业中颇为普遍。
随着高速NOA逐渐普及，消费者对智驾的认知已经建立。而智驾平权的进一步推进，即城市NOA的下放，预示着智驾时代的全面到来。有预测显示，2026年将迎来城市NOA大规模普及的真正智驾平权时代，留给车企的窗口期仅有两年。
在智驾芯片领域，英伟达凭借其Orin-X芯片占据了显著的市场份额，其成功得益于高通用性和高算力上限，满足了自动驾驶初期新势力车企对品牌价值的提升需求。然而，国产芯片也在迅速崛起，地平线、黑芝麻等品牌通过产品升级迭代，已经具备了与英伟达竞争的能力。特别是在量产验证方面，国产芯片与英伟达的产品验证期仅错位2-3年。
国产芯片的优势在于与车企的合作关系以及性能上的进阶。随着智驾平权引发的需求爆发，国产芯片成为车企的主流选择，「国产芯+算法供应商+Tier1+车企」的合作模式成为主流。东吴证券指出，国产芯片在架构层面具有优势，其专为智驾特制的ASIC芯片相比英伟达的GPGPU芯片在效率上更优。
然而，芯片开发是一场持久战，需要长时间的积累和上下游资源的支持。英伟达Orin从发布到量产用了三年，地平线J6从定义到量产用了四年，蔚来的神玑更是用了五年。这种时间跨度优势成为后来者难以逾越的壁垒。尽管如此，对于具备足够大自供销量和芯片迭代能力的车企来说，自研芯片仍然具有吸引力。
智驾研发的核心竞争力越来越趋于软硬一体。特斯拉FSD算法和芯片的结合效果就证明了这一点。软硬一体的结合能够提升算力利用率，减少操作系统和中间层的调度开销。相比之下，基于通用芯片的自动驾驶系统在运行时需要额外消耗算力。
当前智驾存在两条路线：全栈自研与第三方供应商。尽管第三方供应商在成本方面具有一定优势，但车企在训练数据获取、人才规模和内部协同方面更具优势。特斯拉、华为、理想、蔚来、小鹏等车企的智驾团队人员规模庞大，且智能驾驶开发涉及多个二级研发部门的协同配合。
比亚迪虽然芯片和算法依赖外部供应商，但自研智驾芯片的消息早已传出。头部车企普遍采用自研打底、外采过渡的策略，而在新势力中，仅有小米和极氪暂无智驾芯片自研计划。这对第三方智驾供应商而言虽非利好，但仍有迭代性能、完善服务的机会。毕竟，车企在追求性能的同时，也需考虑成本因素。
随着智驾技术的不断进步和成本的逐步降低，更多消费者将能够享受到智驾带来的便利。而在这场智驾变革中，无论是车企还是供应商，都将面临新的挑战和机遇。
