小米近期宣布了一项重大技术进展，其自主研发的3nm玄戒O1芯片已经面世，并将首次搭载于即将发布的小米15S Pro智能手机上。这一消息引起了广泛关注，不少业界内外人士开始猜测，小米是否会借此机会全面转向自研芯片道路，从而结束与高通长达多年的深度合作。
然而，这一猜测很快得到了高通的正面回应。高通通过其官方网站发布了一则新闻稿，明确表达了与小米继续深化合作的决心。高通在新闻稿中强调，小米与其已经携手走过了15年的合作历程，并宣布双方已经达成了全新的多年合作协议。
根据这份协议，小米的旗舰智能手机将继续采用高通领先的骁龙8系移动平台，覆盖多个产品系列，并计划在中国及全球市场进行销售，预计出货量将逐年增长。高通还透露，小米将成为今年晚些时候首批采用下一代骁龙8系旗舰移动平台的厂商之一。
双方的合作不仅限于智能手机领域。高通与小米还计划在未来的合作中，将技术合作拓展至汽车、AR/VR眼镜、可穿戴设备、平板电脑等边缘侧设备领域，共同推动技术进步和创新。
小米集团CEO雷军对此表示：“小米从创立之初走到今天，成为全球科技行业的领军企业，高通技术公司一直是我们最重要的合作伙伴之一。我们期待在未来的15年里，继续与高通携手，利用其先进的骁龙平台和技术，为全球用户带来更多创新、高品质的产品。”
高通公司总裁兼CEO安蒙也表达了对这一合作关系的珍视和期待：“高通与小米一直紧密合作，共同打造出深受全球消费者喜爱的产品。我们非常珍视与小米的合作关系，庆祝双方15年的合作历程，并期待未来能够继续携手前行。通过骁龙平台，我们将持续为小米的旗舰智能手机提供支持，并期待将合作领域进一步拓展至汽车、智能家居、可穿戴设备、AR/VR眼镜、平板电脑等多个领域。”
