小米公司即将在今晚7点揭开其新品发布会的神秘面纱，其中最大的亮点无疑是该公司自研芯片的亮相。据小米创始人雷军透露，小米的自研芯片项目重启于2021年，而此次发布的玄戒O1芯片更是采用了先进的3nm工艺。
然而，在目前国内先进制程代工能力仍面临挑战的背景下，小米的这款3nm芯片究竟由谁负责量产，成为了外界关注的焦点。据芯片产业综合服务平台振芯荟的联合创始人张彬磊介绍，虽然国内已有多家企业具备了3nm芯片的设计能力，但在先进工艺的晶圆代工方面，仍主要依赖海外的资源。
值得注意的是，小米的这款3nm工艺芯片并未受到美国的技术管制，因为其晶体管规模尚未达到受限的300亿级别，仅为190亿。尽管如此，玄戒O1的发布仍然具有重大的象征意义。它不仅代表着小米在手机制造领域打破了外界对国产品牌的技术偏见，更在芯片设计领域为中国企业树立了新的话语权。
业内专家指出，尽管玄戒O1的发布还不足以直接改变全球芯片供应的格局，但这一举措无疑为小米乃至整个中国芯片产业带来了积极的影响。它展示了中国企业在芯片设计领域的实力和决心，也为未来的技术突破和产业发展奠定了坚实的基础。
