在2024年上半年，全球功率半导体市场普遍笼罩在一片阴霾之下，诸如“需求低迷”和“库存积压”等负面消息频传。行业巨头如英飞凌和安森美更是直接坦言其传统业务正面临巨大压力。然而，在这股消极氛围中，中国功率芯片企业的表现却显得与众不同。
根据英飞凌发布的最新财报，2024年全球功率半导体市场规模已缩减至323亿美元。然而，在这一背景下，中国的士兰微电子却以3.3%的市场份额跃升至全球第六位，比亚迪也首次进入全球前十，占据3.1%的市场份额，位列第七。与此同时，英飞凌虽然仍占据市场首位，但其市场份额却同比下降了2.9个百分点，降至17.7%；排名第二的安森美半导体和第三的意法半导体也分别下降了0.5和1个百分点。值得注意的是，在全球前十的企业中，仅有士兰微和比亚迪的市场份额相较于2023年有所提升。
士兰微电子的功率半导体营收从2023年的9.28亿美元增长至2024年的10.66亿美元，市场份额从2.6%提升至3.3%，进一步巩固了其在国内功率半导体行业的领先地位。比亚迪的强劲表现则主要得益于其汽车销量的快速增长，2024年全年销量超过427万辆，其中新能源乘用车销量超过425万辆，同比增长41.1%。三菱电机、富士电机、威世半导体、东芝和NXP等企业也分别占据了市场的前五和后续排名。
从数据上看，市场份额的提升正使中国企业在全球竞争中逐渐崭露头角。尤其值得关注的是，在今年一季度，当多家功率芯片龙头企业对市场前景持保守态度时，中国功率芯片企业的表现却尤为亮眼。据统计，十家中国功率半导体公司在今年一季度的业绩普遍飘红，除苏州固锝外，其余九家公司的营收同比均有所增长；除斯达半导体外，其余九家公司的归母净利润也呈现上涨趋势。
其中，士兰微的表现尤为突出，一季度营业收入为30亿元，同比增长21.70%；归母净利润为1.49亿元，同比增长高达1072.43%。华润微、宏微科技、华微电子和苏州固锝等企业也实现了三位数的归母净利润同比增幅。这一系列数据表明，中国功率半导体企业与国际厂商的市场复苏节奏似乎并不一致，中国企业的复苏迹象在去年就已显现。
早在去年二季度，就有业内人士指出，功率半导体的价格开始企稳，晶圆代工厂的产能利用率开始回升。华润微在接待机构调研时表示，其6英寸及8英寸产线的产能利用率达到90%以上，部分产品线已在95%以上；12英寸产线则处于爬坡上量及客户验证阶段。扬杰科技也表示，公司已处于满产满销状态。晶圆代工厂芯联集成相关人士也曾表示：“功率半导体复苏得比预期要早，我们的产线也已基本上处于满载状态。”
功率半导体市场需求的稳步增长主要得益于两方面因素：一方面，消费电子行业在今年一季度明显复苏；另一方面，高端汽车电子、AI带动的高性能计算及高速通信等需求为产业带来了新的成长动力。当前，中国功率半导体已在众多领域得到应用，特别是在低端产品方面，如二极管、三极管等，已初现规模化效应和较高的国产化率。在中高端领域，如SJ MOSFET、IGBT、碳化硅等，特别是车规产品，由于起步晚、工艺复杂等问题，国内厂家仍在追随海外厂家的发展路线。但近年来，市场逐渐从依赖进口转向国内自给自足，国产厂商的市场空间正进一步扩大。
尽管中国功率半导体企业取得了显著进展，但汽车半导体市场仍由外企主导。英飞凌财报显示，其在汽车半导体及汽车MCU领域均位列第一，且市场前五名均为外企。然而，随着汽车行业电子化程度的提高，汽车芯片的需求量快速增长。国际数据公司（IDC）预计，到2027年，汽车半导体市场规模将超过880亿美元。而根据英飞凌数据，2024年全球汽车半导体市场规模已达684亿美元，预计未来三年将增长近29%。中国汽车半导体市场增速更为可观，2024年市场规模达1200亿元，预计2030年将突破3000亿元，年复合增长率超25%。
多家中国功率半导体公司的财报中，“汽车”均成为关键词。华润微的MOSFET、IGBT、SiC MOS等车规级产品已进入国内头部车企及汽车零部件Tier1的供应链体系，并不断提升市场份额和竞争力。扬杰科技表示，汽车电子业务持续高速增长，一季度营业收入较去年同期增长超70%。宏微科技也已完成光伏用IGBT及车规级IGBT芯片的开发及认证，SiC产品研发进展迅速。
