台积电在3nm制程工艺成功量产逾两年后，正加速推进其更为先进的2nm制程工艺迈向量产阶段。据外媒最新报道，该公司在去年7月已悄然于新竹科学园区的宝山晶圆厂启动了2nm制程的风险试产，这一时间点早于市场预期的第四季度，展现了台积电在技术推进上的高效与前瞻。
尤为引人注目的是，台积电2nm制程工艺的良品率在近半年内取得了显著飞跃。据透露，该制程的良品率目前已超过90%，这一数字相较于去年12月初外媒报道的60%良品率，实现了约30个百分点的增长。良品率的显著提升，意味着台积电在控制生产成本、提高生产效率方面取得了重要进展，同时也为其吸引更多客户订单、扩大市场份额奠定了坚实基础。
良品率作为衡量芯片生产过程中合格芯片占比的关键指标，对于芯片制造商而言至关重要。高良品率不仅意味着更低的不合格产品成本，还能有效降低合格芯片的成本分摊，从而提升整体盈利能力。对于台积电而言，2nm制程工艺良品率的突破，无疑为其在激烈的市场竞争中增添了重要筹码。
台积电董事长兼CEO魏哲家在多个季度的财报分析师电话会议上，均对2nm制程工艺的进展表示了乐观态度。他强调，该制程工艺正按计划顺利推进，并有望在2025年实现量产。这一表态进一步增强了市场对台积电技术实力的信心，也为其未来的发展注入了强劲动力。
随着2nm制程工艺良品率的不断提升和量产计划的稳步推进，台积电在半导体领域的领先地位将进一步巩固。未来，该公司有望凭借这一先进制程工艺，为更多客户提供高性能、低成本的芯片解决方案，共同推动全球半导体产业的持续发展与进步。
