在半导体制造领域，一场围绕3nm工艺技术的较量曾引起广泛关注。三星，这家韩国科技巨头，曾立下壮志豪言，誓要在3nm工艺上赶超行业领头羊台积电。
为了实现这一目标，三星采取了大胆的策略，率先引入了GAAFET晶体管技术，而台积电则继续沿用相对成熟的FinFET技术。不仅如此，三星还比台积电提前了半年时间实现了3nm芯片的量产，意图以此展示其技术实力，吸引更多客户。
然而，三星的激进策略并未如预期般带来胜利。相反，其3nm芯片的良率问题成为了一大绊脚石。据报道，三星的3nm芯片良率不足20%，这意味着每生产10颗芯片，就有8颗是废品。这不仅极大地提高了芯片的生产成本，还严重限制了产能。
更为严峻的是，三星的3nm工艺在晶体管密度上并未达到预期。实际上，其晶体管密度仅与台积电的5nm工艺相当，名不副实。这一状况导致三星失去了众多潜在客户，包括高通、英伟达等重量级合作伙伴，甚至连三星自家的猎户座芯片也不再交由自家代工。
在如此困境下，谷歌成为了三星在3nm芯片代工领域的最后稻草。谷歌的Tensor处理器一直由三星代工，这得益于双方紧密的合作关系以及谷歌对三星设计能力的依赖。然而，近日却有消息称，谷歌也将终止与三星在Tensor处理器上的代工合作。
谷歌的这一决定，一方面源于三星的低良率问题已到了无法忍受的地步；另一方面，谷歌的Tensor处理器设计已逐渐成熟，不再需要三星的参与。相反，谷歌开始转而帮助三星改进其猎户座Exynos芯片，以应对三星在该领域的困境。
随着谷歌的离去，三星在3nm芯片代工领域的处境愈发艰难。面对台积电在先进工艺上的领先地位以及中国企业在成熟工艺上的强劲竞争，三星的芯片代工业务似乎陷入了进退维谷的境地。
有传言称，为了寻求突破，三星正考虑将其芯片代工部门独立出来。然而，即便独立，三星仍需面对技术落后、市场竞争激烈等现实问题。在半导体制造这条赛道上，三星能否逆风翻盘，尚需时间给出答案。
